避免 PCB 中的(de)信號完(wan)整(zheng)性問題(ti)對(dui)設(she)計(ji)人員來說是壹項極(ji)其(qi)復雜的(de)任務。它(ta)需(xu)要(yao)深入了解(jie)信號完(wan)整(zheng)性設(she)計(ji)規則(ze)和(he)技術(shu)。隨著(zhe)更快(kuai)邏輯系列的(de)推(tui)出，設(she)計(ji)人員已(yi)經(jing)意識到(dao)簡(jian)單(dan)的 PCB 布局無法滿足(zu)信號完(wan)整(zheng)性要(yao)求。

高速設(she)計(ji)帶有特(te)殊的(de)信號完(wan)整(zheng)性問題(ti)，如果處理(li)不(bu)當(dang)，可(ke)能(neng)會讓(rang)您頭(tou)疼。始(shi)終建(jian)議(yi)工(gong)程師(shi)考慮(lv)某(mou)些(xie)最(zui)佳(jia)PCB 設(she)計(ji)服(fu)務，以最(zui)大限度(du)地(di)減少(shao)早期(qi)設(she)計(ji)周期(qi)中(zhong)的(de)信號完(wan)整(zheng)性問題(ti)，從而(er)避免(mian)昂(ang)貴的(de)設(she)計(ji)叠代。 

隨著(zhe)我(wo)們的(de)繼續，我(wo)們將(jiang)提(ti)供有(you)關以下主(zhu)題(ti)的(de)更多(duo)見解：

• 什麽是 PCB 中(zhong)的(de)信號完(wan)整(zheng)性？

• PCB 中的(de)信號完(wan)整(zheng)性需(xu)求

• 導致(zhi) PCB 信號完(wan)整(zheng)性問題(ti)的(de) 9 個因素

什(shen)麽是 PCB 中(zhong)的(de)信號完(wan)整(zheng)性？

信號完(wan)整(zheng)性 (SI) 表(biao)示(shi)信號無失(shi)真(zhen)傳(chuan)播的能(neng)力(li)。信號完(wan)整(zheng)性只(zhi)不(bu)過(guo)是通(tong)過(guo)傳輸(shu)線的信號質(zhi)量(liang)。當(dang)信號從驅(qu)動(dong)器傳輸(shu)到接收(shou)器時(shi)，它(ta)給出(chu)了信號衰(shuai)減(jian)量(liang)的測(ce)量(liang)值。這(zhe)個問(wen)題(ti)在(zai)較低頻率(lv)下不(bu)是主(zhu)要(yao)問(wen)題(ti)，但(dan)當(dang) PCB 以更高速度(du)和(he)高頻 (> 50MHz) 運(yun)行時(shi)，這是壹個需(xu)要(yao)考慮(lv)的(de)重(zhong)要(yao)因素。在(zai)高頻狀態下，信號的(de)數(shu)字(zi)和(he)模擬(ni)方面都需(xu)要(yao)處理(li)。

傳(chuan)輸介(jie)質對(dui)信號完(wan)整(zheng)性的影(ying)響。

當(dang)信號從驅(qu)動(dong)器傳播(bo)到接收(shou)器時(shi)，它(ta)不(bu)會保(bao)持(chi)不(bu)變，最(zui)初發送(song)的(de)任何內(nei)容都會以(yi)不(bu)同(tong)程度(du)的失(shi)真(zhen)被(bei)接收。這種(zhong)信號失(shi)真(zhen)是由(you)阻(zu)抗失(shi)配(pei)、反(fan)射(she)、振鈴、串擾、抖動(dong)和(he)地(di)彈等因素造成的(de)。設(she)計(ji)人員的主(zhu)要(yao)目(mu)標(biao)應該是盡(jin)量(liang)減少(shao)這(zhe)些(xie)因素，以(yi)便原(yuan)始(shi)信號能(neng)夠(gou)以最(zui)小(xiao)的失(shi)真(zhen)到(dao)達目的地(di)。還需(xu)要(yao)特(te)別註(zhu)意保持(chi)信號質(zhi)量(liang)並(bing)控制(zhi)它(ta)們在(zai)電(dian)子(zi)電(dian)路(lu)中(zhong)的不(bu)良(liang)影(ying)響。閱讀(du)我(wo)們關於使用(yong) Altium 控(kong)制阻抗路由的(de)文(wen)章(zhang)。

PCB 中的信號完(wan)整(zheng)性需(xu)求

當(dang)我(wo)們在(zai) PCB 中遇到信號完(wan)整(zheng)性問題(ti)時(shi)，它(ta)可(ke)能(neng)無法按預期(qi)工(gong)作(zuo)。它(ta)可(ke)能(neng)以(yi)不(bu)可(ke)靠(kao)的方式(shi)工(gong)作(zuo)——有時(shi)有效(xiao)，有(you)時(shi)無效。它(ta)可(ke)能(neng)在(zai)原(yuan)型(xing)階段工作(zuo)，但(dan)在(zai)批(pi)量(liang)生(sheng)產中(zhong)經(jing)常失(shi)敗(bai)；它(ta)可(ke)以(yi)在(zai)實驗室中(zhong)工作(zuo)，但(dan)在(zai)現場不(bu)可(ke)靠(kao)；它(ta)在(zai)舊的生(sheng)產批(pi)次(ci)中(zhong)工作(zuo)，但(dan)在(zai)新的生(sheng)產批(pi)次(ci)中(zhong)失(shi)敗(bai)，等等。在(zai)以下情(qing)況下(xia)，信號已(yi)失(shi)去(qu)完(wan)整性：

• 它(ta)被扭(niu)曲，即它(ta)的形(xing)狀從所(suo)需(xu)的(de)形(xing)狀改(gai)變

• 不(bu)需(xu)要(yao)的(de)電(dian)噪(zao)聲疊(die)加(jia)在(zai)信號上，降低(di)了其(qi)信噪(zao)比(bi) (S/N)

• 它(ta)會為(wei)板(ban)上的其(qi)他(ta)信號和(he)電(dian)路(lu)產(chan)生(sheng)不(bu)需(xu)要(yao)的(de)噪(zao)聲

在(zai)以下情(qing)況下(xia)，PCB 被(bei)認為(wei)具有(you)必(bi)要(yao)的(de)信號完(wan)整(zheng)性：

• 其(qi)內(nei)的(de)所(suo)有(you)信號均(jun)無失(shi)真(zhen)傳(chuan)播

• 其(qi)設(she)備和(he)互(hu)連不(bu)會受到(dao)來自(zi)其(qi)附近其(qi)他(ta)電(dian)氣產品(pin)的外(wai)來電(dian)噪(zao)聲和(he)電(dian)磁幹擾 (EMI) 的影(ying)響，符(fu)合或(huo)優於監管標(biao)準(zhun)

• 它(ta)不(bu)會在(zai)連接到(dao)它(ta)或(huo)其(qi)附近的其(qi)他(ta)電(dian)路(lu)/電(dian)纜/產品(pin)中產(chan)生(sheng)、引入或(huo)輻射(she) EMI，符(fu)合或(huo)優於監管標(biao)準(zhun)

導致(zhi) PCB 中信號完(wan)整(zheng)性下降(jiang)的(de)因素：

壹般來(lai)說，快(kuai)速(su)的(de)信號上升時(shi)間和(he)高信號頻率(lv)會增(zeng)加(jia)信號完(wan)整(zheng)性問題(ti)。出(chu)於分析目的(de)，我(wo)們可(ke)以(yi)將(jiang)各(ge)種信號完(wan)整(zheng)性問題(ti)分(fen)為以下幾類(lei)：

1. 不(bu)受控(kong)制的(de)線路(lu)阻抗導致信號衰(shuai)減(jian)

網絡上的信號質(zhi)量(liang)取決(jue)於信號走(zou)線(xian)的特(te)性及其(qi)返(fan)回路徑(jing)。在(zai)線路上傳輸(shu)過程中(zhong)，如果信號遇到線(xian)路阻(zu)抗的變化(hua)或(huo)不(bu)均(jun)勻(yun)，它(ta)會受到(dao)反射(she)，引起振(zhen)鈴和(he)信號失(shi)真(zhen)。 

此外，信號上升時(shi)間越(yue)快(kuai)，不(bu)受控(kong)制的(de)線路(lu)阻抗變化(hua)引起的(de)信號失(shi)真(zhen)就(jiu)越大。我(wo)們可(ke)以(yi)通過以下(xia)方(fang)式(shi)減(jian)少(shao)或(huo)消(xiao)除線路阻抗(kang)變化(hua)，從而(er)最(zui)大限度(du)地(di)減少(shao)由(you)於反射(she)引起的(de)信號失(shi)真(zhen)：

• 確(que)保信號線(xian)及其(qi)返(fan)回路徑(jing)充當(dang)具有(you)統壹受控(kong)阻抗(kang)的統(tong)壹傳輸(shu)線(xian)。

• 將(jiang)信號返(fan)回路徑(jing)作(zuo)為靠(kao)近信號層放置的(de)統壹平面。

• 確(que)保受控(kong)阻抗(kang)信號線(xian)看(kan)到(dao)匹(pi)配(pei)的(de)源(yuan)阻(zu)抗(kang)和(he)接(jie)收(shou)器阻抗(kang)——與信號線(xian)的(de)特(te)征(zheng)阻(zu)抗(kang)相同(tong)。這(zhe)可(ke)能(neng)需(xu)要(yao)在(zai)源(yuan)端和(he)接(jie)收(shou)器端添加適當(dang)的終端電(dian)阻(zu)。

2. 由於(yu)其(qi)他(ta)阻抗不(bu)連續性導致(zhi)的信號劣(lie)化(hua)

阻(zu)抗不(bu)連續會導(dao)致(zhi)振(zhen)鈴和(he)信號失(shi)真(zhen)。

正(zheng)如我(wo)們之前(qian)提(ti)到的(de)，如果信號在(zai)其(qi)傳播(bo)過程中(zhong)遇到阻(zu)抗不(bu)連續，它(ta)將(jiang)遭(zao)受反(fan)射(she)，從而(er)導致(zhi)振(zhen)鈴和(he)信號失(shi)真(zhen)。在(zai)遇到以(yi)下情(qing)況之壹時(shi)，線路(lu)阻(zu)抗(kang)將(jiang)出現(xian)不(bu)連續性：

• 當(dang)信號在(zai)其(qi)路徑(jing)中遇到過(guo)孔(kong)時(shi)。

• 當(dang)壹個信號分(fen)支(zhi)成兩(liang)條或(huo)更多(duo)條線(xian)時(shi)。

• 當(dang)信號返(fan)回路徑(jing)平面遇到不(bu)連續性時(shi)，例(li)如當(dang)線路(lu)短截線連接到(dao)信號線(xian)時(shi)平面中(zhong)的分(fen)裂(lie)。

• 當(dang)線路(lu)短截線連接到(dao)信號線(xian)時(shi)。

• 當(dang)信號線(xian)從源(yuan)端開始(shi)時(shi)。

• 當(dang)信號線(xian)在(zai)接收端終止(zhi)時(shi)。

• 當(dang)信號和(he)返(fan)回路徑(jing)連接到(dao)連接器引腳時(shi)。

而且，信號上升時(shi)間越(yue)快(kuai)，由(you)阻(zu)抗(kang)不(bu)連續引起的(de)信號失(shi)真(zhen)就(jiu)越大。我(wo)們可(ke)以(yi)通過以下(xia)方(fang)式(shi)最(zui)大限度(du)地(di)減少(shao)由(you)於線路(lu)阻抗不(bu)連續引起的(de)信號失(shi)真(zhen)：

• 通(tong)過使用(yong)較(jiao)小的微過孔(kong)和(he) HDI PCB 技術(shu)，最(zui)大限度(du)地(di)減少(shao)由(you)過孔(kong)和(he)過(guo)孔(kong)短截(jie)線引起的(de)不(bu)連續性的影(ying)響。

• 減少(shao)跟(gen)蹤存(cun)根長(chang)度(du)。

• 當(dang)壹個信號在(zai)多(duo)個(ge)地(di)方使用(yong)時(shi)，以菊(ju)花鏈(lian)方(fang)式(shi)布(bu)線(xian)而不(bu)是多(duo)點(dian)分(fen)支(zhi)。

• 在(zai)源(yuan)端和(he)接(jie)收(shou)端使用(yong)合(he)適的終端電(dian)阻(zu)。

• 使用(yong)差(cha)分信號和(he)緊(jin)密耦合的差(cha)分(fen)對(dui)，它(ta)們本(ben)質上更不(bu)受信號返(fan)回路徑(jing)平面不(bu)連續性的影(ying)響。

• 確保(bao)在(zai)發生(sheng)不(bu)連續的連接器處，信號線(xian)盡(jin)可(ke)能(neng)短(duan)，信號返(fan)回路徑(jing)盡(jin)可(ke)能(neng)寬(kuan)。

3. 傳播(bo)延遲(chi)導致(zhi)信號劣(lie)化(hua)

信號在(zai) PCB 上從源(yuan)傳(chuan)輸(shu)到接收器所需(xu)的(de)時(shi)間有(you)限。信號延遲(chi)與信號線(xian)長(chang)度(du)成正(zheng)比(bi)，與特(te)定(ding) PCB 層上的信號速(su)度(du)成反(fan)比(bi)。如果數(shu)據(ju)信號和(he)時(shi)鐘(zhong)信號與(yu)整(zheng)體延遲(chi)不(bu)匹(pi)配(pei)，它(ta)們將(jiang)在(zai)不(bu)同(tong)的(de)時(shi)間到(dao)達(da)接(jie)收器進行檢測(ce)，這(zhe)會導(dao)致(zhi)信號偏(pian)移(yi)；過(guo)大的(de)偏(pian)斜會導(dao)致(zhi)信號采(cai)樣錯(cuo)誤。隨著(zhe)信號速(su)度(du)變得更高，采樣率(lv)也更高，並(bing)且允許(xu)的偏(pian)斜變得更小(xiao)，由(you)於偏(pian)斜導(dao)致(zhi)更大的(de)錯(cuo)誤傾(qing)向。

提(ti)示：可(ke)以(yi)通過信號延遲(chi)匹(pi)配(pei)（主(zhu)要(yao)是走(zou)線(xian)長度(du)匹(pi)配(pei)）來(lai)最(zui)小(xiao)化(hua)壹組信號線(xian)中(zhong)的歪斜。

4. 信號衰(shuai)減(jian)導致(zhi)信號衰(shuai)減(jian)

由於(yu)傳(chuan)導跡(ji)線(xian)電(dian)阻(zu)（由(you)於趨(qu)膚效應在(zai)較高頻率(lv)下會增(zeng)加(jia)）和(he)介(jie)電(dian)材(cai)料(liao)損耗(hao)因數(shu) Df 引起的(de)損耗(hao)，信號在(zai) PCB 線路上傳播(bo)時(shi)會遭(zao)受衰(shuai)減(jian)。這兩(liang)種(zhong)損耗(hao)都隨著(zhe)頻率(lv)的增(zeng)加(jia)而(er)增(zeng)加(jia)，因此信號的(de)高頻分量(liang)將(jiang)比低(di)頻分量(liang)遭(zao)受更大的(de)衰(shuai)減(jian)；這會導(dao)致(zhi)信號帶(dai)寬(kuan)降低(di)，進而(er)導致信號上升時(shi)間增(zeng)加(jia)導(dao)致(zhi)信號失(shi)真(zhen)；過(guo)度(du)的信號上升時(shi)間增(zeng)加(jia)導(dao)致(zhi)數(shu)據(ju)檢測(ce)錯(cuo)誤。

提(ti)示：當(dang)信號衰(shuai)減(jian)是壹個重(zhong)要(yao)的(de)考慮(lv)因素時(shi)，必(bi)須選擇正確類(lei)型(xing)的(de)低(di)損耗(hao)高速材(cai)料(liao)並(bing)適當(dang)控制(zhi)走線幾何形(xing)狀以(yi)最(zui)大限度(du)地(di)減少(shao)信號損耗(hao)。

5.串擾噪(zao)聲導(dao)致(zhi)信號劣(lie)化(hua)

相鄰(lin) PCB 信號線(xian)上的串擾。

信號線(xian)或(huo)返(fan)回路徑(jing)平面上的快(kuai)速(su)電(dian)壓(ya)或(huo)電(dian)流(liu)轉(zhuan)換可(ke)能(neng)會耦(ou)合(he)到(dao)相鄰(lin)的(de)信號線(xian)上，從而(er)在(zai)相鄰(lin)的(de)信號線(xian)上導致(zhi)稱為串擾和(he)開關噪(zao)聲的(de)不(bu)需(xu)要(yao)的(de)信號。由(you)於(yu)走線之間(jian)的(de)互電(dian)容和(he)互(hu)感(gan)而發生(sheng)耦合(he)。可(ke)以(yi)通過增(zeng)加(jia)走(zou)線(xian)之間(jian)的(de)空間來(lai)減(jian)少(shao)這(zhe)種互電(dian)容和(he)電(dian)感(gan)耦(ou)合。根據(ju)經(jing)驗，空間應該是走(zou)線(xian)寬(kuan)度(du) (3W) 的三(san)倍(bei)。與往(wang)常壹樣，更快(kuai)的(de)上升時(shi)間信號會產(chan)生(sheng)更多(duo)的(de)串擾和(he)開關噪(zao)聲。

串擾和(he)開關噪(zao)聲可(ke)以(yi)通過以下(xia)方(fang)式(shi)降(jiang)低(di)：

• 增(zeng)加(jia)相鄰(lin)信號走(zou)線(xian)之間(jian)的(de)間隔(ge)。

• 使信號返(fan)回路徑(jing)盡(jin)可(ke)能(neng)寬(kuan)，並(bing)且像統(tong)壹平面壹樣均(jun)勻(yun)，並(bing)避免(mian)分裂(lie)返(fan)回路徑(jing)。

• 使用(yong)介(jie)電(dian)常數(shu)較(jiao)低(di)的 PCB 材(cai)料(liao)。

• 使用(yong)差(cha)分信號和(he)緊(jin)密耦合的差(cha)分(fen)對(dui)，它(ta)們本(ben)質上更不(bu)受串擾的影(ying)響。

6. 電(dian)源(yuan)和(he)地(di)面分配網絡導致的(de)信號衰(shuai)減(jian)

電(dian)源(yuan)和(he)接(jie)地(di)軌或(huo)路徑或(huo)平面具(ju)有非(fei)常低(di)但(dan)有限的非(fei)零(ling)阻抗(kang)。當(dang)輸出(chu)信號和(he)內(nei)部(bu)柵(zha)極(ji)切(qie)換(huan)狀態時(shi)，通過(guo)電(dian)源(yuan)和(he)接(jie)地(di)軌/路徑/平面的(de)電(dian)流(liu)會發(fa)生(sheng)變化(hua)，從而(er)導致(zhi)電(dian)源(yuan)和(he)接(jie)地(di)路徑中的電(dian)壓(ya)下(xia)降。這(zhe)將(jiang)降低(di)設(she)備電(dian)源(yuan)和(he)接(jie)地(di)引腳上的電(dian)壓(ya)。這(zhe)種情(qing)況的頻率(lv)越高，信號轉(zhuan)換(huan)時(shi)間越(yue)快(kuai)，並(bing)且同(tong)時(shi)切(qie)換(huan)狀態的線路數(shu)量(liang)越多(duo)，電(dian)源(yuan)和(he)接(jie)地(di)軌上的電(dian)壓(ya)下(xia)降就(jiu)越大。這(zhe)將(jiang)降低(di)信號的(de)噪(zao)聲容限，如果過多(duo)，則(ze)會導(dao)致(zhi)設(she)備出(chu)現故障(zhang)。

為(wei)了(le)減(jian)少(shao)這(zhe)些(xie)影(ying)響，配電(dian)網絡的設(she)計(ji)必(bi)須使電(dian)力(li)系統(tong)的(de)阻(zu)抗最(zui)小(xiao)化(hua)：

• 電(dian)源(yuan)層和(he)接(jie)地(di)層應盡(jin)可(ke)能(neng)靠(kao)近並(bing)盡(jin)可(ke)能(neng)靠(kao)近 PCB 表(biao)面(mian)。這將(jiang)減少(shao)通(tong)孔(kong)電(dian)感(gan)。

• 應在(zai)電(dian)源(yuan)和(he)接(jie)地(di)軌之間(jian)使用(yong)多(duo)個(ge)低電(dian)感(gan)去(qu)耦電(dian)容器，並(bing)且它(ta)們應盡(jin)可(ke)能(neng)靠(kao)近器件電(dian)源(yuan)和(he)接(jie)地(di)引腳放置。

• 使用(yong)帶(dai)有短引線的(de)器件封(feng)裝。

• 為電(dian)源(yuan)和(he)接(jie)地(di)使用(yong)薄(bo)的高電(dian)容磁芯可(ke)顯(xian)著(zhe)增(zeng)加(jia)電(dian)容並(bing)降低(di)電(dian)源(yuan)和(he)接(jie)地(di)軌之間(jian)的(de)阻抗(kang)。閱讀(du)我(wo)們如何(he)減少(shao) PCB 布(bu)局中的(de)寄(ji)生(sheng)電(dian)容。

7. EMI/EMC 導致(zhi)的(de)信號衰(shuai)減(jian)

EMI/EMC 隨著(zhe)頻率(lv)和(he)更快(kuai)的(de)信號上升時(shi)間而(er)增(zeng)加(jia)。對(dui)於(yu)單(dan)端信號電(dian)流(liu)，輻(fu)射(she)遠場強(qiang)度(du)隨頻率(lv)線性(xing)增(zeng)加(jia)，與(yu)差(cha)分信號電(dian)流(liu)成正(zheng)比(bi)。閱讀(du)EMI 和(he) EMC 的(de) PCB 設(she)計(ji)指(zhi)南(nan)以(yi)獲取詳(xiang)細說明(ming)。

提(ti)示：也(ye)可(ke)以(yi)通過減小(xiao)電(dian)流(liu)環路(lu)面(mian)積來(lai)降(jiang)低 EMI。

8. 由於(yu)via stub 和(he)trace stub 導(dao)致(zhi)的信號完(wan)整(zheng)性問題(ti)

過(guo)孔(kong)存(cun)根是不(bu)用(yong)於(yu)信號傳(chuan)輸(shu)的過孔(kong)部分(fen)。過孔(kong)短截(jie)線充當(dang)具有(you)特(te)定(ding)諧振頻率(lv)的諧振電(dian)路(lu)，在(zai)該頻率(lv)下它(ta)可(ke)以(yi)在(zai)其(qi)中存(cun)儲最(zui)大能(neng)量(liang)。如果信號在(zai)該頻率(lv)處或(huo)附近具有(you)顯著(zhe)分量(liang)，則該信號分(fen)量(liang)將(jiang)由於(yu)通孔(kong)短截(jie)線在(zai)其(qi)諧振頻率(lv)處的能(neng)量(liang)需(xu)求而嚴重(zhong)衰(shuai)減(jian)。在(zai)下面描述(shu)的(de)示例(li)中，通(tong)孔(kong)的部(bu)分A用(yong)於從外(wai)層上的導(dao)體C1到內(nei)層上的導(dao)體Cn 的信號傳(chuan)播(bo)。但(dan)通孔(kong)的B部(bu)分是無關緊要(yao)的(de)——因此，是通(tong)孔(kong)存(cun)根。在(zai)此處了解(jie)有關過孔(kong)存(cun)根及其(qi)對信號衰(shuai)減(jian)和(he)數(shu)據(ju)傳(chuan)輸速(su)率(lv)的影(ying)響的更多(duo)信息(xi)。

Via stub 導(dao)致 PCB 中(zhong)的嚴重(zhong)信號衰(shuai)減(jian)。

長短(duan)線(xian)跡線(xian)可(ke)能(neng)充當(dang)天(tian)線，因此會增(zeng)加(jia)遵(zun)守(shou) EMC 標(biao)準(zhun)的問題(ti)。短(duan)線跡線還會產(chan)生(sheng)反射(she)，對信號完(wan)整(zheng)性產生(sheng)負(fu)面影(ying)響。高速信號上的上拉或(huo)下拉電(dian)阻(zu)是短(duan)線(xian)的常見來源(yuan)。如果需(xu)要(yao)此類(lei)電(dian)阻(zu)器，則將(jiang)信號路(lu)由(you)為菊(ju)花鏈(lian)。 

通(tong)過實(shi)施(shi)菊(ju)花鏈(lian)路(lu)由避(bi)免存(cun)根跟(gen)蹤(zong)。

9. 地(di)彈引起的(de)信號完(wan)整(zheng)性問題(ti)

由(you)於電(dian)流(liu)過(guo)大，電(dian)路(lu)的(de)接地(di)參考電(dian)平偏(pian)離了原(yuan)來(lai)的電(dian)平。這是由(you)於(yu)接地(di)電(dian)阻(zu)和(he)互(hu)連電(dian)阻(zu)（例(li)如鍵(jian)合(he)線和(he)跡(ji)線(xian)）造成的(de)。因此，地(di)中不(bu)同(tong)點(dian)的(de)地(di)電(dian)壓(ya)電(dian)平會有(you)所(suo)不(bu)同(tong)。這(zhe)被(bei)稱為(wei)接地(di)反彈，因為接(jie)地(di)電(dian)壓(ya)會隨電(dian)流(liu)而(er)變化(hua)。

減(jian)少(shao)地(di)彈的技巧：

• 實現(xian)去耦(ou)電(dian)容到本(ben)地(di)接地(di)。

• 包(bao)含(han)串聯的限流電(dian)阻(zu)。

• 將(jiang)去耦(ou)電(dian)容器靠近引腳放置。

• 運(yun)行適當(dang)的地(di)面。

信號的(de)上升時(shi)間是 SI 問(wen)題(ti)中(zhong)的壹個關鍵(jian)參(can)數(shu)。為(wei)了(le)獲得所需(xu)的(de)信號完(wan)整(zheng)性水平，我(wo)們應該關註阻抗(kang)控(kong)制(zhi)、衰(shuai)減(jian)、地(di)彈、傳播延遲(chi)和(he) EMI/EMC。在(zai) PCB 的設(she)計(ji)階段應采取信號完(wan)整(zheng)性措(cuo)施(shi)，因為我(wo)們不(bu)能(neng)時(shi)不(bu)時(shi)地(di)提(ti)出新(xin)設(she)計(ji)。最(zui)好事(shi)先(xian)處理(li)它(ta)，而不(bu)是讓(rang)它(ta)實時(shi)破壞設(she)備的(de)性能(neng)。查看(kan)有(you)關如何(he)實現(xian)穩健的(de) PCB 設(she)計(ji)工作(zuo)流程以(yi)實(shi)現信號完(wan)整(zheng)性的帖子(zi)？收(shou)集(ji)有(you)關 PCB 設(she)計(ji)信號完(wan)整(zheng)性的更多(duo)信息(xi)。