將(jiang)錫(xi)膏(gao)（solder paste）印(yin)刷(shua)於電(dian)路(lu)板(ban)再(zai)經過(guo)回(hui)焊爐(lu)（reflow oven）將(jiang)電(dian)子零(ling)件(jian)焊接(jie)於電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)，是(shi)現今(jin)電(dian)子組裝(zhuang)制造(zao)業(ye)最(zui)普(pu)遍的制程(cheng)工法(fa)。

    錫(xi)膏(gao)的印刷(shua)其實(shi)有(you)點像(xiang)是(shi)在墻壁上(shang)油(you)漆(qi)壹般，所(suo)不(bu)同的，為了(le)要更精確(que)的將(jiang)錫(xi)膏(gao)重(zhong)復塗(tu)抹於電(dian)路(lu)板(ban)的壹定(ding)位(wei)置與(yu)控制其錫(xi)膏(gao)量(liang)多(duo)寡，所(suo)以(yi)必(bi)須(xu)要使(shi)用(yong)壹片(pian)所(suo)謂(wei)的「鋼板(ban)（stencil）」來控制錫(xi)膏(gao)的印刷(shua)量(liang)與(yu)位(wei)置。

    錫(xi)膏(gao)壹旦(dan)印刷(shua)位(wei)置偏(pian)移(yi)太(tai)多(duo)就無法(fa)起(qi)到(dao)零(ling)件(jian)焊接(jie)的目的，還可能會(hui)出現壹些意想不到(dao)的質(zhi)量(liang)問(wen)題(ti)，比如說錫(xi)膏(gao)量(liang)印多(duo)了可能造(zao)成(cheng)焊錫(xi)短(duan)路(lu)（short）、印(yin)少(shao)了(le)則可能造(zao)成(cheng)空焊（non-wetting）等缺(que)失(shi)。

    ▼錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)前。電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)只(zhi)有(you)鍍金層(ceng)。▼錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)後，這(zhe)裏的錫(xi)膏(gao)被(bei)設計成「田(tian)」字(zi)體(ti)，來避(bi)免錫(xi)膏(gao)融錫(xi)後(hou)太過(guo)於集(ji)中(zhong)於中(zhong)心。

    「錫(xi)膏(gao)」的成份(fen)主要由助焊(han)劑（flux）與(yu)錫(xi)粉(fen)（powder）兩大(da)部分完全混(hun)合(he)後所(suo)組(zu)成(cheng)，它(ta)的名字(zi)之所(suo)以(yi)有(you)個「膏(gao)」字(zi)，是(shi)因為它的型態就(jiu)跟(gen)我們每天(tian)拿(na)來刷(shua)牙的牙膏(gao)類(lei)似(si)，都是稍(shao)帶(dai)黏(nian)稠的膏(gao)狀，可以用(yong)來印(yin)刷(shua)並黏(nian)附於電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)，於室(shi)溫(wen)下也(ye)不至(zhi)於有(you)太大(da)的形變(bian)，「膏(gao)」狀還(hai)可以用(yong)來黏(nian)住(zhu)那(na)些(xie)放置於電(dian)路(lu)板(ban)表(biao)面(mian)的電(dian)子零(ling)件(jian)，讓這些零(ling)件(jian)既(ji)使(shi)在SMT在(zai)線流(liu)動/傳(chuan)送時有(you)些微(wei)的振動(dong)下也(ye)不至(zhi)於位(wei)移(yi)或掉落，而(er)其最(zui)大(da)的作用(yong)當然(ran)是在(zai)流經(jing)高溫(wen)回焊爐(lu)（reflow oven）後(hou)熔(rong)融成為(wei)液體(ti)，並再(zai)重(zhong)新凝(ning)固(gu)時(shi)將(jiang)電(dian)子零(ling)件(jian)焊接(jie)並固(gu)定(ding)於電(dian)路(lu)板(ban)的特定(ding)位(wei)置上(shang)，達到(dao)電(dian)子信(xin)號(hao)連通的目的。

    錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)制程(cheng)（Solder paste printing process）

    想了解(jie)更多(duo)關於錫(xi)膏(gao)的知識可以參考(kao)【介紹並認(ren)識【錫(xi)膏(gao)（solder paste）】的基本(ben)知(zhi)識（含(han)助焊(han)劑）】壹文。

    錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)作業(ye)有(you)三種類(lei)型：

    錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)有(you)分成全自(zi)動(dong)、半自(zi)動(dong)、手(shou)動三種類(lei)型。

    全自(zi)動(dong)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)機（Automatic solder paste screen printer）

    壹般大(da)量(liang)生產(chan)的SMT線壹定(ding)是(shi)全自(zi)動(dong)印錫(xi)膏(gao)產(chan)線(xian)，只(zhi)要設定(ding)好(hao)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)機的相關(guan)參(can)數後，機器(qi)就(jiu)可以自動進(jin)板(ban)（loading）、鋼(gang)板自(zi)動對(dui)位(wei)、印(yin)刷(shua)錫(xi)膏(gao)（screen printing）、出板(ban)（unloading），經(jing)過(guo)輸(shu)送(song)帶自動傳(chuan)送(song)到(dao)下壹個置件(jian)（pick & placement）的工站。

    半自(zi)動(dong)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)機（Semi-auto solder paste screen printer）

    錫(xi)膏(gao)半自(zi)動(dong)印(yin)刷(shua)制程(cheng)則大(da)多(duo)出現在產品試產(chan)階(jie)段，或是少量(liang)多(duo)樣的產品(pin)線(xian)，它通常是(shi)離(li)線(xian)作(zuo)業(ye)不(bu)占用(yong)整條(tiao)SMT自動(dong)生(sheng)產(chan)的資源(yuan)，其(qi)進、退板及鋼板(ban)對(dui)位(wei)也(ye)通常是(shi)手(shou)動操(cao)作，只(zhi)有(you)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)自動(dong)操作，操作這類(lei)設備(bei)必(bi)須(xu)要是老(lao)師(shi)傅，否則(ze)容易(yi)產出不(bu)良板，選(xuan)擇這(zhe)類(lei)制程(cheng)通常是(shi)不(bu)想占據壹整條(tiao)SMT的自動(dong)生(sheng)產線，而(er)且(qie)半自(zi)動(dong)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)機也(ye)相對(dui)便(bian)宜(yi)。

    手(shou)動(dong)印(yin)刷(shua)機（Manual solder paste screen printer）

    這個通(tong)常出現在低(di)價產(chan)品(pin)與(yu)勞力(li)成(cheng)本(ben)地(di)的地(di)區(qu)，或是壹些業(ye)余(yu)的Maker身上(shang)，其(qi)作(zuo)業(ye)方式相(xiang)對(dui)簡單與(yu)原(yuan)始，全部手動操(cao)作(zuo)，只(zhi)需(xu)要鋼板(ban)、刮(gua)刀(dao)與(yu)錫(xi)膏(gao)就(jiu)可以完成(cheng)作(zuo)業(ye)，對(dui)於電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)有(you)細小(xiao)零(ling)件(jian)腳間(jian)距(ju)者非常不(bu)建議采(cai)用(yong)此(ci)制(zhi)程(cheng)，除(chu)非妳(ni)的操作(zuo)技(ji)術真(zhen)的非常好(hao)。

    影(ying)響(xiang)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)質(zhi)量(liang)的因素(su)與(yu)註意事(shi)項(xiang)：

    錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)是電(dian)路(lu)板(ban)焊(han)錫(xi)好(hao)壞(huai)的基礎(chu)，其中(zhong)錫(xi)膏(gao)的位(wei)置與(yu)錫(xi)量(liang)更是(shi)關鍵，經常見(jian)到(dao)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)得不好(hao)，造(zao)成(cheng)焊錫(xi)的短(duan)路(lu)（solder short）與(yu)空焊（solder empty）等問(wen)題(ti)出現。不過(guo)真(zhen)的要把錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)好(hao)，還(hai)得考(kao)慮下列(lie)的因素(su)：

    刮刀(dao)種類(lei)（Squeegee）：錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)應該根據不同的錫(xi)膏(gao)或(huo)是(shi)紅(hong)膠的特性來選(xuan)擇適(shi)當(dang)的刮刀(dao)，目前(qian)運用(yong)於錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)的刮刀(dao)都是使(shi)用(yong)不銹(xiu)鋼(gang)制成(cheng)。

    刮(gua)刀(dao)角度(du)：刮刀(dao)刮錫(xi)膏(gao)的角度(du)，壹般在(zai)45～60°之間(jian)。

    刮(gua)刀(dao)壓力：刮(gua)刀(dao)的壓力會(hui)影響(xiang)錫(xi)膏(gao)的量(liang)（volume）。原(yuan)則(ze)上(shang)在(zai)其(qi)他條(tiao)件(jian)不變(bian)的情況(kuang)下，刮(gua)刀(dao)的壓力越(yue)大(da)，則(ze)錫(xi)膏(gao)的量(liang)會(hui)越少(shao)。因為壓力大(da)，等於把(ba)鋼板與(yu)電(dian)路(lu)板(ban)之間(jian)的空隙壓縮(suo)了(le)。

    刮(gua)刀(dao)速(su)度：刮(gua)刀(dao)的速(su)度也(ye)會(hui)直接(jie)影響(xiang)到(dao)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)的形狀與(yu)錫(xi)膏(gao)量(liang)，更會(hui)直接(jie)影響(xiang)到(dao)焊(han)錫(xi)印(yin)刷(shua)的質(zhi)量(liang)。壹般刮(gua)刀(dao)的速(su)度會(hui)被(bei)設定(ding)在(zai)20～80mm/s之間(jian)，原(yuan)則(ze)上(shang)刮(gua)刀(dao)的速(su)度必(bi)須(xu)配合(he)錫(xi)膏(gao)的黏度(du)，流(liu)動性越(yue)好(hao)的錫(xi)膏(gao)其(qi)刮(gua)刀(dao)速(su)度應該要越快(kuai)，否則會(hui)容易(yi)滲流(liu)。壹般的情況(kuang)下，刮(gua)刀(dao)的速(su)度越(yue)快(kuai)，其錫(xi)膏(gao)量(liang)會(hui)越少(shao)。

    鋼板(ban)的脫(tuo)模(mo)速(su)度：脫(tuo)模(mo)速(su)度如果太(tai)快(kuai)，容易(yi)造(zao)成(cheng)錫(xi)膏(gao)拉(la)絲或拉(la)尖(jian)的現象(xiang)，可能會(hui)影響(xiang)到(dao)置件(jian)的效果(guo)。

    是(shi)否使(shi)用(yong)真(zhen)空座（vacuum block）？真(zhen)空座可以幫助電(dian)路(lu)板(ban)順(shun)利(li)平貼在(zai)固(gu)定(ding)位(wei)置，加(jia)強(qiang)讓鋼板與(yu)電(dian)路(lu)板(ban)的密合(he)度。有(you)時候(hou)只(zhi)有(you)壹次性少(shao)量(liang)生產(chan)的產品(pin)可以使(shi)用(yong)萬用(yong)頂針(zhen)/頂塊來代(dai)替真(zhen)空塊。

    電(dian)路(lu)板(ban)是(shi)否(fou)變(bian)形（warpage）？變(bian)形的電(dian)路(lu)板(ban)會(hui)讓錫(xi)膏(gao)印(yin)出來不(bu)均(jun)勻，大(da)多(duo)數的情況(kuang)下都會(hui)造(zao)成(cheng)短(duan)路(lu)。

    鋼(gang)板(ban)開(kai)孔(kong)（stencil aperture）。鋼板的開孔(kong)直接(jie)影響(xiang)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)的質(zhi)量(liang)，這個需(xu)要專(zhuan)章講(jiang)解(jie)。

    鋼(gang)板清潔(jie)。鋼(gang)板的幹(gan)凈與(yu)否(fou)直接(jie)關系(xi)到(dao)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)的質(zhi)量(liang)，特別(bie)是鋼(gang)板(ban)與(yu)PCB接(jie)觸面(mian)，以(yi)避免鋼板底下出現殘(can)余(yu)錫(xi)膏(gao)汙(wu)染(ran)到(dao)PCB上(shang)不(bu)該(gai)有(you)錫(xi)膏(gao)的位(wei)置。壹般SMT制(zhi)造(zao)廠(chang)會(hui)規定(ding)生(sheng)產(chan)幾片(pian)板子之後(hou)就(jiu)要使(shi)用(yong)無塵擦拭(shi)紙(zhi)來清(qing)潔(jie)鋼(gang)板底部，有(you)些甚(shen)至(zhi)在印(yin)刷(shua)機上(shang)設(she)計(ji)自(zi)動擦拭(shi)功能(neng)，也(ye)會(hui)規定(ding)每(mei)隔(ge)多(duo)少時間(jian)就(jiu)要將(jiang)鋼(gang)板(ban)取下用(yong)溶劑及超(chao)聲(sheng)波震蕩來清(qing)洗(xi)，目的是為(wei)了(le)清除(chu)鋼板(ban)開孔(kong)中殘(can)留(liu)的錫(xi)膏(gao)，特別(bie)是細間(jian)距(ju)的零(ling)件(jian)，以確(que)保(bao)錫(xi)膏(gao)印(yin)刷(shua)不被(bei)阻塞。