上(shang)壹(yi)篇(pian)文(wen)章(zhang)中(zhong)我(wo)們(men)講了什麽是 PCB 的(de) BOM 並有了基本的(de)了解(jie)。讓(rang)我(wo)們(men)來看看創(chuang)建(jian)它(ta)的(de)主(zhu)要(yao)目(mu)的。 所有組件(jian)都(dou)在(zai)壹(yi)個屋檐(yan)下(xia) 在(zai)PCB 組裝過程中(zhong)，BOM 可(ke)在(zai)單(dan)壹(yi)屋頂(ding)下(xia)提供(gong)有關組件(jian)的信息(xi)，例(li)如(ru)它(ta)們(men)的(de)數量、參考代號、封裝等。···

1. 靜電放(fang)電(dian) 靜電(dian)放(fang)電(dian)被定義為(wei)由直(zhi)接(jie)接(jie)觸(chu)或由(you)靜(jing)電場感(gan)應(ying)引(yin)起的不同靜(jing)電電(dian)位(wei)的(de)物體之間(jian)的(de)靜(jing)電荷(he)轉(zhuan)移。 通(tong)常的 ESD 包(bao)括從(cong)電(dian)容(rong)性(xing)物品釋(shi)放(fang)存儲(chu)的(de)電(dian)荷(he)，最基本形(xing)式(shi)的(de)電(dian)容(rong)性(xing)物品是(shi)人體。其他(ta)典型(xing)的電(dian)荷存儲(chu)體包括底盤、衣(yi)服(fu)、椅(yi)子(zi)等···

無源元(yuan)件(jian)（雙端子封裝）： 無源元(yuan)件(jian)是不需要(yao)能源(yuan)來(lai)執(zhi)行(xing)其預期(qi)功能(neng)的(de)電子(zi)元(yuan)件(jian)。無源元(yuan)件(jian)的示例(li)包(bao)括電(dian)阻器(qi)、電容(rong)器(qi)、電感(gan)器(qi)和(he)二(er)極(ji)管(guan)。 電(dian)阻(zu)： 電(dian)阻(zu)器(qi)是壹(yi)種電(dian)氣設備(bei)。主(zhu)要功能(neng)是(shi)對(dui)電流(liu)的流動(dong)產生阻(zu)力(li)。與電流流動(dong)相(xiang)反的(de)大小稱為(wei)電阻(zu)器(qi)的···

1、清潔要(yao)求(qiu) 需(xu)要清潔印(yin)制(zhi)板(ban)以(yi)去除(chu)焊接(jie)後(hou)留(liu)下的(de)助(zhu)焊(han)劑(ji)殘留(liu)物和(he)其他(ta)汙(wu)染物。清潔或清洗(xi)電路板(ban)可防止由(you)於(yu)電(dian)遷移引(yin)起的潛在(zai)電(dian)氣故障(zhang)。清潔操作可(ke)去除(chu)以(yi)下(xia)汙(wu)染物： i) 離子(zi)汙(wu)染物 ii) 非(fei)離(li)子(zi)汙(wu)染物 iii) 顆(ke)粒(li)汙(wu)染物 水溶(rong)性(xing)···

1. 裝配(pei)檢查工具(ju)：帶(dai)光環(huan)燈(deng)的(de) 5 至(zhi) 10 倍放(fang)大(da)鏡印刷工藝標(biao)準，消除(chu)混淆(xiao)可能需(xu)要(yao) 10 到 30X 顯(xian)微(wei)鏡來檢查諸(zhu)如細間距(ju)元(yuan)件(jian)和(he)焊(han)膏(gao)質(zhi)量(liang)等困(kun)難部(bu)件(jian)。對(dui)於(yu)大(da)批量(liang)制(zhi)造(zao)自(zi)動(dong)化視覺(jiao)檢查，例(li)如(ru) 3 維激(ji)光掃描或 X 射線掃(sao)描(miao)可(ke)···

壹(yi)、簡(jian)介用(yong)烙(lao)鐵手(shou)工焊(han)接用(yong)於(yu)以(yi)下(xia)場合：1. 小批量生產2.實(shi)驗(yan)室(shi)組裝工(gong)作3. 空(kong)間應(ying)用(yong)4.返(fan)工/維修5. 用(yong)於(yu)在(zai)機(ji)器(qi)焊接(jie)組件(jian)中(zhong)添(tian)加(jia)額(e)外組件(jian)。在(zai)大(da)多數情況(kuang)下(xia)，焊(han)料以(yi)藥芯焊絲的(de)形(xing)式(shi)應(ying)用(yong)。在(zai)通(tong)過手動(dong)方法制作焊(han)接接(jie)頭時，操作員可以(yi)···

1、SMD回流(liu)焊：通(tong)過紅(hong)外線加(jia)熱(re)回流焊(han)接(jie)，通(tong)常稱為(wei)紅(hong)外線焊(han)接(jie)，主(zhu)要用(yong)於(yu)焊(han)接帶(dai)有表面貼(tie)裝元(yuan)件(jian)的基(ji)板(ban)。通(tong)常，基板(ban)被傳(chuan)送通過具(ju)有壹(yi)系列加熱(re)元(yuan)件(jian)的機(ji)器(qi)，例(li)如(ru)橫向(xiang)於(yu)傳(chuan)送方向(xiang)定位(wei)的(de)桿狀(zhuang)輻射器(qi)。元(yuan)件(jian)可以(yi)放(fang)置在(zai)被傳(chuan)送的基(ji)板上(shang)方，但(dan)在(zai)許(xu)多···

1. 印刷(shua)技術 焊(han)錫(xi)印刷(shua)大致可分(fen)為(wei)3類(lei)。 1.1 配(pei)藥 1.2 絲網(wang)印刷(shua) 1.3 模(mo)板印刷 1.1 配藥 焊膏(gao)是(shi)通過註(zhu)射器(qi)針頭擠(ji)壓(ya)分(fen)配的。在(zai)此(ci)，焊(han)膏(gao)壹(yi)次按順序分(fen)配在(zai)壹(yi)個焊(han)盤(pan)/焊盤(pan)上(shang)。通常(chang)，分(fen)配是手動(dong)或半(ban)自(zi)動(dong)操作。當篩(shai)選(xuan)不···

表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)件(jian)在(zai)粘(zhan)合劑(ji)或焊(han)膏(gao)沈(chen)積(ji)後(hou)放(fang)置在(zai)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板上(shang)。通常(chang)，粘(zhan)合劑(ji)沈積(ji)是在(zai)貼(tie)裝(zhuang)設(she)備(bei)本身(shen)完成的。因此(ci)，大(da)多數貼裝設(she)備(bei)的(de)主(zhu)要功能(neng)是(shi)粘(zhan)合劑(ji)沈積(ji)，當然還有元(yuan)件(jian)貼裝(zhuang)。貼(tie)裝(zhuang)設備通(tong)常被稱為(wei)“取放(fang)”設(she)備。元(yuan)件(jian)可以(yi)通(tong)過以(yi)下(xia)方式放(fang)置在(zai)板(ban)上(shang)1.···