SMT（Surface Mount Technology，表(biao)面貼(tie)裝技(ji)術(shu)）貼(tie)片元器件的封(feng)裝類(lei)型(xing)繁多(duo)，且隨(sui)著(zhe)技術(shu)的發(fa)展不(bu)斷有新的(de)封(feng)裝形(xing)式(shi)出現(xian)。以(yi)下是壹(yi)些常(chang)見(jian)的(de)SMT貼(tie)片元器件封裝類(lei)型(xing)，按(an)字母順序排(pai)列並簡要(yao)說明：1. 0805···

SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)的價(jia)格並(bing)不是簡單(dan)地(di)按照每(mei)個(ge)點來計(ji)算(suan)的(de)，而是受到(dao)多(duo)種(zhong)因(yin)素(su)的共同影(ying)響。這些因(yin)素(su)包(bao)括(kuo)但不(bu)限於加工(gong)規模、產品復雜度(du)、工(gong)藝要(yao)求、材(cai)料成(cheng)本(ben)以(yi)及加(jia)工(gong)廠的定價(jia)策(ce)略等。以(yi)下是對SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)價(jia)格的(de)壹(yi)些詳細分(fen)析：壹(yi)、加(jia)工(gong)規模小(xiao)···

新能源汽(qi)車(che)的(de)PCB需(xu)求分(fen)析可(ke)以(yi)從(cong)多(duo)個維(wei)度進行(xing)，包(bao)括(kuo)市場(chang)需(xu)求、技術(shu)需(xu)求、可(ke)靠性(xing)要(yao)求以(yi)及未(wei)來發展趨(qu)勢(shi)等。壹(yi)、市(shi)場(chang)需(xu)求增長態勢(shi)：隨(sui)著(zhe)新能源汽(qi)車(che)的(de)普及和(he)滲(shen)透(tou)率(lv)的(de)提升，PCB（印刷電(dian)路板）作為汽(qi)車(che)電(dian)子控(kong)制系(xi)統的(de)核(he)心(xin)部(bu)件，其需(xu)求量也···

通知(zhi)關(guan)於中秋(qiu)節(jie)放(fang)假通(tong)知(zhi)親愛(ai)的同事們：大家(jia)好(hao)！根(gen)據(ju)國(guo)務(wu)院(yuan)辦(ban)公(gong)廳2024年節(jie)假日(ri)安排，結合公(gong)司實際情況，2024年中(zhong)秋(qiu)節(jie)放(fang)假安(an)排如下：辦公(gong)室及(ji)車(che)間(jian)所有員(yuan)工(gong)放(fang)假時間(jian)：1.9月15日(ri)-9月17日(ri)共計(ji)3天2.9月14日(ri)補班請各(ge)部(bu)門···

PCB、PCBA、SMT在(zai)電(dian)子產品的(de)制造(zao)過程(cheng)中各(ge)自扮演著不(bu)同的角(jiao)色，它(ta)們之間(jian)既(ji)有區(qu)別又(you)有密(mi)切的聯(lian)系。區(qu)別PCB（Printed Circuit Board，印制電(dian)路板）：定義：PCB是電(dian)子設(she)備(bei)中用於支(zhi)撐電(dian)子元器件並連接電(dian)···

在(zai)SMT（Surface Mount Technology，表(biao)面貼(tie)裝技(ji)術(shu)）貼(tie)片加(jia)工(gong)過程(cheng)中，不同封裝類(lei)型(xing)的(de)元器件由於設(she)計(ji)、材(cai)質(zhi)及(ji)工(gong)藝特(te)性(xing)等方(fang)面(mian)的差異，容(rong)易(yi)出(chu)現(xian)不(bu)同的問(wen)題(ti)。以(yi)下是壹(yi)些常(chang)見(jian)的(de)容(rong)易(yi)出(chu)現(xian)問(wen)題(ti)的(de)封(feng)裝類(lei)型(xing)及(ji)其原因(yin)：1.···

充(chong)電(dian)樁模(mo)塊(kuai)是充(chong)電(dian)樁內部(bu)的關(guan)鍵(jian)組成(cheng)部分(fen)，負責實(shi)現充(chong)電(dian)樁的(de)各(ge)種(zhong)功能和控(kong)制。以(yi)下是對充(chong)電(dian)樁模(mo)塊(kuai)的(de)詳細解(jie)析：壹(yi)、充(chong)電(dian)樁模(mo)塊(kuai)的(de)主要(yao)類型(xing)及(ji)功能充(chong)電(dian)控(kong)制模(mo)塊：功(gong)能：作為充(chong)電(dian)樁的(de)核(he)心(xin)模(mo)塊(kuai)，負責管理(li)整(zheng)個(ge)充(chong)電(dian)過程(cheng)。包(bao)括(kuo)監(jian)測(ce)電(dian)動車(che)電(dian)池(chi)狀態(tai)、控(kong)···

充(chong)電(dian)樁電(dian)路板的加工(gong)是壹(yi)個(ge)復雜而(er)精細的過(guo)程(cheng)，涉及多(duo)個步(bu)驟和(he)專(zhuan)業(ye)技(ji)術(shu)。以(yi)下是壹(yi)個(ge)概括(kuo)性(xing)的(de)充(chong)電(dian)樁電(dian)路板加工(gong)流程(cheng)，包(bao)括(kuo)主要(yao)步(bu)驟和(he)關(guan)鍵(jian)技術(shu)點：壹(yi)、設(she)計(ji)與(yu)準(zhun)備(bei)電(dian)路設(she)計(ji)：首(shou)先，根(gen)據(ju)充(chong)電(dian)樁的(de)功(gong)能需(xu)求和性(xing)能指(zhi)標(biao)，進行(xing)電(dian)路原理(li)圖(tu)的設(she)計(ji)。這包(bao)···

在選(xuan)擇(ze)值得(de)信賴(lai)的(de)PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電(dian)路板組裝）加(jia)工(gong)廠家(jia)時，可(ke)以(yi)從(cong)以(yi)下幾個(ge)方(fang)面進(jin)行(xing)考量：壹(yi)、廠(chang)家(jia)資質(zhi)與(yu)認(ren)證(zheng)資(zi)質與(yu)認(ren)證(zheng)：優(you)先選(xuan)擇(ze)獲(huo)得(de)ISO9001、ISO14001、···