DIP插(cha)件是PCBA流(liu)程(cheng)中(zhong)壹道十(shi)分重(zhong)要(yao)的(de)工(gong)序，其(qi)加工(gong)質(zhi)量直(zhi)接影(ying)響到PCBA板(ban)子的(de)功(gong)能(neng)，下(xia)面讓深圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五洲(zhou)電子科技有限(xian)公(gong)司為(wei)大家(jia)介(jie)紹DIP插件加工(gong)需(xu)要(yao)註意(yi)什麽?DIP插(cha)件(jian)工(gong)註意(yi)事(shi)項：

在PCBA加工(gong)的(de)流(liu)程(cheng)中(zhong)，有時候(hou)PCBA板(ban)子上會(hui)出(chu)現壹些白點(dian)或(huo)白(bai)斑的(de)不良狀況，像這種(zhong)瑕(xia)疵會影(ying)響PCBA板(ban)子的(de)質(zhi)量，下(xia)面讓深圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五洲(zhou)電子科技有限(xian)公(gong)司來為(wei)大家(jia)介(jie)紹為(wei)什麽PCBA加(jia)工(gong)會(hui)產生(sheng)白(bai)點(dian)？產生(sheng)白(bai)點(dian)的(de)解(jie)決(jue)方式(shi)

電子產品的(de)組裝是按(an)設計(ji)要(yao)求(qiu)裝成整(zheng)機的(de)多種(zhong)技術(shu)的(de)綜合(he)，是電(dian)子產品生(sheng)產構成中(zhong)十分重(zhong)要(yao)的(de)環節，下面讓深圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五洲(zhou)電子科技有限(xian)公(gong)司來為(wei)大家(jia)介(jie)紹電子產品組裝方法(fa)以(yi)及(ji)元器(qi)件安(an)裝：

如(ru)果(guo)SMT貼片出(chu)現短路(lu)的(de)現象，主要(yao)是SMT貼(tie)片加(jia)工(gong)不良的(de)原因(yin)，短(duan)路(lu)的(de)PCBA不可以(yi)正(zheng)常使用，有很(hen)多(duo)方(fang)法(fa)可(ke)以(yi)查(zha)看(kan)SMT貼片短(duan)路(lu)的(de)狀況，下(xia)面讓深圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五洲(zhou)來為(wei)大家(jia)介(jie)紹SMT貼片加(jia)工(gong)時(shi)短路(lu)問題(ti)的(de)解(jie)決(jue)方式(shi)：

隨著(zhe)科技的(de)進步(bu)，很(hen)多(duo)電(dian)子產品呈小而(er)精的(de)發展(zhan)趨(qu)勢(shi)，這使很(hen)多(duo)貼(tie)片元件的(de)尺寸愈來愈小，SMT加(jia)工(gong)工(gong)藝(yi)與(yu)加工(gong)環境(jing)的(de)要(yao)求(qiu)愈來愈高，下(xia)面讓深圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五洲(zhou)電子科技有限(xian)公(gong)司來為(wei)大家(jia)介(jie)紹做好PCBA加工(gong)需(xu)要(yao)做到的(de)3點(dian)要(yao)求(qiu)：

什麽是(shi)COB邦(bang)定，它是什麽封(feng)裝流(liu)程(cheng)?COB(Chip On Board) :通(tong)過(guo)幫定將IC裸片固(gu)定於(yu)印(yin)刷線(xian)路(lu)板(ban)上，然(ran)後(hou)用金(jin)線將(jiang)晶(jing)圓(yuan)電(dian)路(lu)連(lian)接到電(dian)路(lu)板(ban)上，這種(zhong)工(gong)藝(yi)的(de)流(liu)程(cheng)是(shi)將已經測(ce)試好的(de)晶(jing)圓(yuan)植(zhi)入(ru)到特(te)制的(de)電路(lu)板(ban)上。

壹、在SMT貼片中(zhong)，紅(hong)膠(jiao)的(de)作用是什麽?SMT貼(tie)片中(zhong)的(de)紅(hong)膠(jiao)，其(qi)從專(zhuan)業角度來講的(de)話(hua)，那(na)麽其(qi)是壹種(zhong)聚稀(xi)化(hua)合(he)物(wu)，並(bing)且(qie)是受熱固話(hua)的(de)。其(qi)的(de)凝(ning)固(gu)溫度(du)，是(shi)為(wei)150℃。並(bing)且(qie)，是從(cong)膏(gao)狀體變為(wei)固體(ti)，從而了，來將(jiang)零件牢(lao)固(gu)粘貼(tie)在PCB板(ban)的(de)表面，以···

LGA封(feng)裝與(yu)SMT貼片封(feng)裝都是(shi)壹(yi)種(zhong)封(feng)裝形(xing)式(shi)，LGA就是(shi)柵格陣列(lie)封(feng)裝，主要(yao)在於(yu)它用金(jin)屬觸(chu)點(dian)式(shi)封(feng)裝取代(dai)了以往的(de)針狀插腳(jiao)，下(xia)面讓深圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五洲(zhou)電子科技有限(xian)公(gong)司來為(wei)大家(jia)介(jie)紹什麽是(shi)PLGA以(yi)及(ji)LGA焊(han)接相(xiang)關知(zhi)識。

隨(sui)著社會(hui)發展(zhan)的(de)速(su)度加(jia)快(kuai)，許(xu)多(duo)的(de)電子產品研發周(zhou)期也(ye)愈來愈短，這就需(xu)要(yao)更高效(xiao)的(de)PCBA打樣，PCBA打樣是(shi)PCBA加工(gong)生(sheng)產前必須要(yao)進行(xing)的(de)壹個(ge)重要(yao)環節，打樣最(zui)重(zhong)要(yao)的(de)目的(de)是為(wei)了驗證(zheng)產品設計(ji)是否(fou)合理(li)，以最(zui)小(xiao)的(de)成本來(lai)檢測(ce)問題(ti)，為(wei)之後(hou)···