內(nei)存和(he)存儲產品組(zu)合(he)的(de)增(zeng)加推(tui)動了數據中心、智(zhi)能汽車和(he)消費設(she)備的(de)創(chuang)新 臺灣(wan)臺北，2021 年 6 月 1 日 (GLOBE NEWSWIRE) — Computex — 美(mei)光科技(ji)公(gong)司（納(na)斯(si)達(da)克(ke)股(gu)票(piao)代碼(ma)：MU）今天(tian)公(gong)布(bu)了基(ji)於其···

建(jian)立在其 FPGA 系(xi)列壹(yi)流的(de)安全(quan)性(xing)之上，以(yi)阻止(zhi)從(cong)部(bu)署(shu)的(de)系(xi)統(tong)中(zhong)竊取(qu)數據、知(zhi)識(shi)產權和(he)其他(ta)私(si)人(ren)信(xin)息 亞(ya)利(li)桑那(na)州錢(qian)德勒，2021 年 6 月 1 日 — 部(bu)署(shu)在全(quan)球範(fan)圍(wei)內的(de)關(guan)鍵(jian)任務和(he)其他(ta)高(gao)可靠(kao)性(xing)系(xi)統(tong)正面(mian)臨來自網(wang)絡(luo)犯(fan)罪分(fen)子(zi)的(de)快速(su)···

1. 靜電放(fang)電 靜電放(fang)電被定義(yi)為(wei)由(you)直接(jie)接(jie)觸或(huo)由靜電場(chang)感應(ying)引起(qi)的(de)不(bu)同靜電電(dian)位的(de)物(wu)體(ti)之間的(de)靜電荷(he)轉(zhuan)移。 通常(chang)的(de) ESD 包(bao)括從電容性(xing)物(wu)品(pin)釋放存儲(chu)的(de)電(dian)荷，最(zui)基本形式(shi)的(de)電(dian)容性(xing)物(wu)品(pin)是(shi)人體(ti)。其他(ta)典(dian)型(xing)的(de)電(dian)荷存儲體包(bao)括(kuo)底盤(pan)、衣(yi)服(fu)、椅子等···

無(wu)源(yuan)元(yuan)件(jian)（雙端子(zi)封(feng)裝(zhuang)）： 無(wu)源(yuan)元(yuan)件(jian)是(shi)不需(xu)要(yao)能源來(lai)執(zhi)行其預(yu)期(qi)功能的(de)電(dian)子元(yuan)件(jian)。無(wu)源(yuan)元(yuan)件(jian)的(de)示例包(bao)括電(dian)阻(zu)器(qi)、電(dian)容器、電感器(qi)和(he)二極管。 電(dian)阻(zu)： 電阻器是(shi)壹(yi)種電(dian)氣(qi)設(she)備。主要(yao)功能是(shi)對(dui)電(dian)流的(de)流動(dong)產生(sheng)阻力(li)。與(yu)電(dian)流流動(dong)相反的(de)大(da)小稱為(wei)電(dian)阻器的(de)···

1、清潔(jie)要(yao)求(qiu) 需(xu)要(yao)清潔印制(zhi)板以(yi)去(qu)除焊接(jie)後留下的(de)助(zhu)焊劑殘留物(wu)和(he)其他(ta)汙(wu)染物(wu)。清(qing)潔或(huo)清洗(xi)電路(lu)板可防止(zhi)由(you)於電遷(qian)移(yi)引起的(de)潛(qian)在電(dian)氣故(gu)障(zhang)。清潔操(cao)作(zuo)可去(qu)除以下汙染(ran)物(wu)： i) 離(li)子汙染物(wu) ii) 非(fei)離子汙染(ran)物(wu) iii) 顆(ke)粒汙染物(wu) 水溶性(xing)···

1. 裝(zhuang)配檢查工(gong)具(ju)：帶(dai)光環(huan)燈的(de) 5 至 10 倍放(fang)大(da)鏡印刷工(gong)藝標準(zhun)，消除混淆可能需(xu)要(yao) 10 到 30X 顯微(wei)鏡(jing)來檢查諸如細(xi)間(jian)距(ju)元(yuan)件(jian)和(he)焊膏(gao)質量(liang)等(deng)困(kun)難(nan)部件(jian)。對(dui)於大批(pi)量(liang)制(zhi)造(zao)自動化視(shi)覺(jiao)檢查，例如 3 維(wei)激光(guang)掃描(miao)或(huo) X 射(she)線(xian)掃描(miao)可···

壹(yi)、簡介(jie)用烙鐵手(shou)工(gong)焊接(jie)用於以下場合(he)：1. 小批量(liang)生(sheng)產2.實驗(yan)室(shi)組(zu)裝(zhuang)工(gong)作(zuo)3. 空(kong)間應用4.返(fan)工(gong)/維(wei)修(xiu)5. 用於在機(ji)器焊接(jie)組(zu)件(jian)中添加(jia)額(e)外組(zu)件(jian)。在大(da)多數情況(kuang)下，焊料(liao)以(yi)藥(yao)芯(xin)焊絲的(de)形(xing)式(shi)應用(yong)。在通過手(shou)動(dong)方(fang)法(fa)制(zhi)作焊接(jie)接(jie)頭時，操(cao)作(zuo)員(yuan)可以(yi)···

1、SMD回(hui)流焊：通過紅(hong)外線(xian)加(jia)熱回流焊接(jie)，通常(chang)稱為(wei)紅(hong)外線(xian)焊接(jie)，主要(yao)用於焊接(jie)帶有(you)表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)件(jian)的(de)基(ji)板。通常(chang)，基板(ban)被傳(chuan)送(song)通過具(ju)有(you)壹(yi)系(xi)列加熱元(yuan)件(jian)的(de)機(ji)器，例如橫向於傳送(song)方(fang)向定位(wei)的(de)桿(gan)狀(zhuang)輻(fu)射(she)器(qi)。元(yuan)件(jian)可以(yi)放(fang)置(zhi)在被(bei)傳送(song)的(de)基(ji)板上方(fang)，但(dan)在許(xu)多···

1. 印刷技(ji)術 焊錫(xi)印刷大(da)致可分(fen)為(wei)3類(lei)。 1.1 配藥(yao) 1.2 絲網(wang)印刷 1.3 模(mo)板印刷 1.1 配藥(yao) 焊膏(gao)是(shi)通過註(zhu)射(she)器(qi)針頭擠壓(ya)分(fen)配的(de)。在此，焊膏(gao)壹(yi)次按(an)順序(xu)分(fen)配在壹(yi)個焊盤(pan)/焊盤(pan)上(shang)。通常(chang)，分(fen)配是(shi)手(shou)動(dong)或(huo)半(ban)自動操(cao)作(zuo)。當篩選不···