多(duo)層(ceng) PCB 的(de)堆疊層(ceng)數(shu)超過(guo)兩(liang)層(ceng)。堆疊是(shi)設計中(zhong)最重要(yao)的(de)方面之壹。它(ta)描述(shu)了(le)多(duo)層(ceng)板中(zhong)的(de)層(ceng)是如何排(pai)列的(de)。準(zhun)確堆疊的(de)電路板將(jiang)減(jian)少電(dian)磁輻(fu)射(she)、串擾(rao)並提高(gao)信號(hao)完整性(xing)。什(shen)麽是(shi) PCB 堆疊？6 層(ceng) PCB 堆疊（以英寸(cun)為(wei)單(dan)位的(de)厚度(du)）St···

阻(zu)抗是(shi)電路對電(dian)流(liu)施加(jia)的(de)限制(zhi)的(de)量度(du)。它(ta)類(lei)似於電阻(zu)，但(dan)它(ta)也(ye)考(kao)慮(lv)了(le)電(dian)感和(he)電(dian)容的(de)影響。柔(rou)性(xing)堆疊中(zhong)的(de)阻(zu)抗控(kong)制對(dui)於減(jian)少信號(hao)反射(she)和(he)實(shi)現可(ke)靠的(de)信號(hao)完整性(xing)至關重要(yao)。受(shou)控阻(zu)抗(CI) 是(shi) PCB 導(dao)體及其相(xiang)關參考(kao)平(ping)面中(zhong)傳輸(shu)線的(de)特征(zheng)阻(zu)抗。當(dang)高(gao)···

我(wo)們(men)之前在PCB 傳輸(shu)線文(wen)章(zhang)中(zhong)快(kuai)速(su)討(tao)論了(le)信號(hao)反射(she)。這是(shi)壹篇關於PCB設計(ji)人員(yuan)應(ying)該掌握的(de)非(fei)常(chang)重要(yao)的(de)主(zhu)題(ti)的(de)深入(ru)文章。首先(xian)要(yao)記(ji)住的(de)是，由(you)於阻(zu)抗不(bu)連續，PCB 傳輸(shu)線中(zhong)會發(fa)生信號(hao)反射(she)。傳輸(shu)線應(ying)具(ju)有(you)均(jun)勻的(de)特性(xing)阻(zu)抗。阻(zu)抗的(de)任(ren)何(he)變化或···

在我(wo)們(men)開始今天的(de)文章(zhang)之前，您需要(yao)記(ji)住壹些事情。如果某(mou)個(ge)電流(liu)從(cong)某(mou)處流(liu)出(chu)，它(ta)將(jiang)始終(zhong)返(fan)回源(yuan)頭(tou)，無(wu)壹例(li)外(wai)。因此(ci)，始終(zhong)存(cun)在壹個(ge)電流(liu)回路、壹個(ge)電流(liu)返回(hui)路徑以及載流(liu)跡(ji)線。因(yin)此(ci)，當(dang)前(qian)不(bu)關心(xin)您是否提供(gong)該返回(hui)路徑。它(ta)會找到(dao)自(zi)己的(de)。但(dan)是(shi)，如果···

PCB 由多(duo)個(ge)平行(xing)跨接(jie)的(de)導(dao)體組(zu)成，例(li)如走線，由(you)絕(jue)緣(yuan)體隔開。這(zhe)些走線與(yu)介(jie)電(dian)材料壹起形成壹個(ge)電容(rong)器(qi)，從(cong)而(er)導(dao)致(zhi)不(bu)需要(yao)的(de)寄(ji)生電(dian)容或雜散(san)電(dian)容(rong)效(xiao)應。PCB 中(zhong)的(de)寄(ji)生元(yuan)件可能(neng)是(shi)寄(ji)生電(dian)容、寄(ji)生電(dian)阻(zu)和(he)寄(ji)生電(dian)感。當(dang)走(zou)線靠近(jin)時，寄(ji)生電(dian)容效應在(zai)···

電子(zi)電路中(zhong)銅特征(zheng)的(de)小(xiao)型(xing)化源(yuan)於以高封裝(zhuang)密(mi)度(du)緊(jin)密(mi)放置互連。因此，由於相鄰(lin)信號(hao)線之間的(de)耦合增加(jia)，HDI PCB基(ji)板中(zhong)的(de)串擾(rao)開始發(fa)揮(hui)作用(yong)。HDI 基(ji)板是(shi)多(duo)層(ceng)、高密(mi)度(du)電路，具有(you)包(bao)括細(xi)線和(he)明(ming)確(que)定(ding)義(yi)的(de)空(kong)間(jian)圖(tu)案(an)在(zai)內的(de)特征(zheng)。越來越多(duo)地(di)采用(yong)···

當(dang)信號(hao)從(cong)源(yuan)頭(tou)通過(guo) PCB 導(dao)體傳輸(shu)到(dao)負(fu)載時，由(you)於走線電(dian)阻(zu)和(he)介(jie)電(dian)損耗導(dao)致(zhi)能(neng)量(liang)損(sun)失(shi)，它(ta)會經歷(li)衰(shuai)減(jian)。 當(dang)高(gao)速(su)信號(hao)在(zai)電(dian)路板上傳播時，信號(hao)衰(shuai)減(jian)是最(zui)普(pu)遍(bian)的(de)術語(yu)。它(ta)是(shi)導(dao)致(zhi)信號(hao)劣(lie)化(hua)並導(dao)致(zhi)信號(hao)完整性(xing)問(wen)題(ti)的(de)主(zhu)要(yao)因(yin)素(su)之壹。 什(shen)麽是(shi)信號(hao)衰(shuai)減(jian)？ ···

在選(xuan)擇 PCB 材(cai)料(liao)時，為(wei)您的(de)設計(ji)做出(chu)正(zheng)確(que)的(de)選擇(ze)很重要(yao)，因(yin)為(wei)材(cai)料會影響整(zheng)體性(xing)能(neng)。在(zai)進入(ru)制造階段之前了(le)解(jie)熱和(he)電(dian)氣特性(xing)如何影響您的(de)設計(ji)可以節省您的(de)時間(jian)和(he)金(jin)錢(qian)，同時實(shi)現(xian)最佳(jia)結果(guo)。PCB 材料(liao)選擇：層(ceng)疊註意(yi)事(shi)項PCB堆疊甲(jia)PCB···

設(she)計(ji)人員(yuan)不(bu)斷面臨提高(gao)電(dian)子產(chan)品(pin)性(xing)能(neng)的(de)挑(tiao)戰。同時，設(she)計(ji)人員(yuan)需(xu)要(yao)考(kao)慮(lv)高(gao)速(su)信號(hao)在(zai) PCB 設(she)計中(zhong)的(de)影響，因(yin)為(wei)不(bu)斷增加(jia)時鐘(zhong)頻率和(he)減(jian)少上升時間(jian)可(ke)能(neng)會導(dao)致(zhi)信號(hao)完整性(xing)問(wen)題(ti)。這(zhe)需要(yao)使(shi)用(yong)更高(gao)的(de)頻率，50MHz 到(dao) 3GHz 的(de)頻率已經變得非(fei)···