PCBA即印(yin)制(zhi)電路板(ban)，在航空(kong)、數(shu)控、計算(suan)機、自動化儀器等行業(ye)應用十分廣泛。因制(zhi)造及物流(liu)等(deng)因素的(de)要求(qiu)，在PCBA板(ban)卡(ka)邊緣(yuan)需預(yu)留(liu)工(gong)藝邊以(yi)實現周(zhou)轉(zhuan)目的(de)，對(dui)於(yu)產品(pin)來說(shuo)此(ci)工(gong)藝邊是(shi)不需要的(de)，因此(ci)在元器件組裝(zhuang)完成(cheng)後需要將(jiang)PCBA板(ban)工(gong)藝···

PCBA保(bao)存期限(xian)是(shi)壹(yi)項綜合(he)性工(gong)作(zuo)，需遵(zun)循科學的(de)設計規(gui)範、制(zhi)作(zuo)工(gong)藝規(gui)範以(yi)及運(yun)行規(gui)範，這(zhe)樣可以(yi)最大(da)程度(du)上(shang)延長(chang)其保(bao)存期限(xian)，下面(mian)讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲來(lai)為(wei)大家(jia)介紹(shao)延長(chang)pcba的(de)保存(cun)時間(jian)的(de)方法：

​pcba可靠性測(ce)試分為哪(na)幾種(zhong)?PCBA的(de)測(ce)試主要包(bao)括(kuo)ICT測(ce)試、FCT測(ce)試、老(lao)化測(ce)試、疲(pi)勞(lao)測(ce)試、惡(e)劣環(huan)境下(xia)測(ce)試這(zhe)五種(zhong)形式，下(xia)面(mian)讓深圳(zhen)市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲來(lai)為(wei)大家(jia)介紹(shao)。

PCBA制作(zuo)ICT治(zhi)具需要註意哪(na)些(xie)問題(ti)？眾所周知(zhi)，在PCBA生產過程中，PCBA治具(ju)是(shi)壹(yi)款(kuan)不可缺(que)少(shao)的(de)測(ce)試工(gong)具。不過，要想PCBA產品(pin)在測(ce)試過程中反饋(kui)更準(zhun)確(que)，故(gu)在制作(zuo)PCBA治(zhi)具的(de)時候(hou)就要十分嚴謹仔(zai)細(xi)，下(xia)面讓深圳(zhen)市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲···

現在電子(zi)產品(pin)趨向(xiang)於小(xiao)型化、精密(mi)化，電子(zi)加工(gong)廠采(cai)用的(de)PCBA加工(gong)組裝(zhuang)密度(du)也(ye)愈(yu)來(lai)愈(yu)高(gao)，相(xiang)對(dui)於(yu)線(xian)路板(ban)的(de)焊(han)點也(ye)愈(yu)來(lai)愈(yu)小，而其(qi)所承(cheng)載的(de)力(li)學(xue)、電學(xue)和熱(re)力(li)學(xue)負(fu)荷(he)卻(que)越來越(yue)重，對(dui)穩定(ding)性要求(qiu)日(ri)益增(zeng)加，在實際加工(gong)過程中也(ye)會遇(yu)到(dao)PCBA焊(han)點失效···

隨(sui)著(zhe)生產行業(ye)對(dui)綠色環(huan)保(bao)愈(yu)來(lai)愈重視(shi)，越來越(yue)多(duo)的(de)PCBA企(qi)業(ye)都(dou)開始使(shi)用無(wu)溶劑UV三(san)防膠(jiao)，下面(mian)讓(rang)深圳(zhen)市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲來(lai)為(wei)大家(jia)介紹(shao)PCBA行業(ye)開(kai)始普及無(wu)溶劑UV三(san)防膠(jiao)的(de)原因(yin)。

為(wei)何(he)需要後焊(han)加工(gong)，它有(you)什(shen)麽作(zuo)用?在DIP插件生(sheng)產過程中，常(chang)常(chang)要用到(dao)波峰(feng)焊(han)，還有(you)壹(yi)種(zhong)叫(jiao)做(zuo)後(hou)焊(han)加工(gong)，要求(qiu)員工(gong)用電(dian)烙(lao)鐵(tie)進(jin)行焊(han)接，PCBA的(de)加工(gong)自動化程度(du)也(ye)越(yue)來(lai)越(yue)高(gao)，下(xia)面讓深圳(zhen)市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲為(wei)大(da)家介紹(shao)後焊(han)加工(gong)的(de)定義(yi)與作(zuo)用：

不管(guan)妳的(de)PCBA是(shi)相(xiang)對(dui)接(jie)地(di)還是(shi)真(zhen)正(zheng)接地(di)，線路板(ban)本(ben)身(shen)的(de)接地(di)電壓都會隨(sui)位置(zhi)而(er)發生(sheng)變(bian)化，主要是(shi)地(di)面反彈(dan)出(chu)現這(zhe)種(zhong)差異(yi)。PCBA上的(de)接地(di)反彈(dan)是(shi)指(zhi)接(jie)地(di)參考的(de)電壓電平(ping)改(gai)變值(zhi)或“反彈(dan)”到(dao)另壹(yi)個值(zhi)時。這種(zhong)現象(xiang)通常(chang)與晶體(ti)管(guan)和IC內(nei)的(de)柵極(ji)切(qie)換···

如(ru)何(he)判(pan)斷PCBA上的(de)主控IC是(shi)否有(you)問題(ti)?最笨(ben)的(de)方法就是(shi)更換，若PCBA板(ban)OK，那(na)就是(shi)主控IC的(de)問題(ti)，首先主控IC有(you)些(xie)可能(neng)是(shi)那(na)種(zhong)小型單片(pian)機貼(tie)片(pian)芯(xin)片(pian)，但(dan)是(shi)有(you)些(xie)是(shi)那(na)種(zhong)處(chu)理(li)較(jiao)繁瑣(suo)的(de)BGA貼(tie)片(pian)。