許多入行電(dian)路(lu)板加(jia)工的新人不(bu)容(rong)易將化(hua)鎳(nie)鈀(ba)金與電(dian)鍍(du)鈀(ba)金區分開來，下(xia)面讓(rang)深(shen)圳(zhen)市(shi)潤(run)澤五(wu)洲電(dian)子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限公司來為大家介紹電(dian)路(lu)板打樣中如(ru)何區別(bie)化(hua)鎳(nie)鈀(ba)金與電(dian)鍍(du)鎳(nie)金：

​PCBA加(jia)工廠如(ru)何做(zuo)好元器(qi)件(jian)采(cai)購?深(shen)圳(zhen)市(shi)潤(run)澤五(wu)洲電(dian)子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限公司是壹(yi)家(jia)專(zhuan)業的PCBA加(jia)工廠，擁(yong)有(you)全自動(dong)SMT生(sheng)產(chan)線(xian)和(he)波(bo)峰(feng)焊，SMT生(sheng)產(chan)單線(xian)可(ke)同時貼(tie)片300種物(wu)料的PCBA，每天500萬(wan)點的貼(tie)片產(chan)能，擁(yong)有(you)200多種壓合組···

電(dian)源(yuan)板指(zhi)的是處(chu)理(li)電(dian)源(yuan)的主(zhu)板，像咱們(men)平(ping)常使(shi)用(yong)的電(dian)腦(nao)、手(shou)機(ji)以(yi)及平(ping)板(ban)電(dian)腦(nao)都(dou)會(hui)使(shi)用(yong)到(dao)電(dian)源(yuan)板，下(xia)面讓(rang)深(shen)圳(zhen)市(shi)潤(run)澤五(wu)洲電(dian)子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限公司來為大家介紹電(dian)源(yuan)板在進(jin)行貼(tie)片加(jia)工的工藝要求(qiu)：

作為壹個(ge)PCBA加(jia)工廠，只發(fa)送壹(yi)份(fen)報價(jia)就坐(zuo)等成交(jiao)，那(na)就錯了，下(xia)面讓(rang)深(shen)圳(zhen)市(shi)潤(run)澤五(wu)洲電(dian)子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限公司來為大家介紹壹家(jia)PCBA加(jia)工廠家(jia)如(ru)何在競爭(zheng)中(zhong)生(sheng)存(cun)?

為什(shen)麽(me)PCBA批(pi)量(liang)加(jia)工前進(jin)行打樣?在電(dian)子(zi)加(jia)工和生(sheng)產(chan)行業，有(you)時(shi)會遇到(dao)壹(yi)些(xie)加(jia)急訂單，而(er)PCBA打樣就可以(yi)提升生(sheng)產(chan)率與加(jia)工速度(du)，不管(guan)是(shi)外(wai)包(bao)的形(xing)式(shi)生(sheng)產(chan)加(jia)工還是(shi)PCBA加(jia)工，還是(shi)廠商(shang)先(xian)打樣再(zai)進(jin)行批量(liang)化(hua)生(sheng)產(chan)，相當(dang)於提前制(zhi)作成品(pin)再(zai)改(gai)成(cheng)···

壹、電(dian)路(lu)板孔的可焊性影(ying)響(xiang)焊接質(zhi)量(liang)電(dian)路(lu)板孔可(ke)焊性不(bu)好(hao)，將會(hui)產生(sheng)虛(xu)焊缺陷(xian)，影(ying)響(xiang)電(dian)路(lu)中元件(jian)的參數(shu)，導致(zhi)多層板元器(qi)件(jian)和(he)內層線(xian)導通不(bu)穩定(ding)，引(yin)起(qi)整個(ge)電(dian)路(lu)功能(neng)失效(xiao)。

線(xian)路(lu)板(ban)的大小(xiao)與妳(ni)的設計有(you)關系，我們可(ke)以(yi)借助(zhu)於輔助(zhu)設計軟件(jian)來(lai)創建(jian)電(dian)路(lu)布局，這(zhe)樣可(ke)以(yi)有(you)效(xiao)縮(suo)減線(xian)路(lu)板(ban)的尺寸(cun)，通(tong)常兩(liang)個(ge)導電(dian)路(lu)徑(jing)之(zhi)間的間隔為0.006“或(huo)更(geng)小(xiao)。印(yin)刷(shua)線(xian)路(lu)板(ban)的尺寸(cun)取決(jue)於電(dian)路(lu)以(yi)及容(rong)納PCB的外殼，它(ta)還(hai)將確定電(dian)路(lu)的散熱片···

在SMT貼(tie)片工序(xu)中，後(hou)焊作為十分重要的操作流程(cheng)，這(zhe)些(xie)年來(lai)逐漸在(zai)提升加(jia)工要求(qiu)，即(ji)使(shi)對(dui)焊點的亮光程(cheng)度(du)方面(mian)也(ye)有(you)壹(yi)些(xie)規(gui)範。若檢(jian)驗(yan)發(fa)現焊點的光澤度(du)不達(da)標(biao)的話，是可以(yi)判定為不符(fu)合標(biao)準的，下(xia)面讓(rang)深(shen)圳(zhen)市(shi)潤(run)澤五(wu)洲電(dian)子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限公司來為大家介···

PCBA生(sheng)產(chan)成本在(zai)電(dian)子(zi)產品總(zong)成(cheng)本投(tou)入中(zhong)壹(yi)直是(shi)個(ge)不(bu)可忽(hu)視的重要環節(jie)，無(wu)論(lun)是(shi)研發(fa)還是(shi)方案(an)設計都需(xu)要(yao)很大的成本，所以(yi)選(xuan)擇(ze)壹(yi)種節(jie)省(sheng)PCBA加(jia)工成本(ben)的方式對於客戶(hu)而(er)言是十分重要的，下(xia)面讓(rang)深(shen)圳(zhen)市(shi)潤(run)澤五(wu)洲電(dian)子(zi)科(ke)技(ji)有(you)限公司來為大家介紹節(jie)···