根(gen)據(ju)美(mei)國人(ren)口(kou)普查局的數據(ju)，到2021年1月，美(mei)國進(jin)口(kou)了(le)價(jia)值251.425億(yi)美(mei)元(yuan)的化(hua)學藥(yao)品供消(xiao)費(fei)。此(ci)外(wai)，同(tong)月(yue)，美(mei)國還出口(kou)了(le)價(jia)值16.5431億(yi)美(mei)元(yuan)的化(hua)學藥(yao)品。在(zai)美(mei)國，進(jin)口(kou)化(hua)學品面(mian)臨(lin)的進(jin)口(kou)稅(shui)為(wei)2.818億美(mei)元(yuan)，相對(dui)較(jiao)低(di)。由於···

標(biao)有“ 2021年全(quan)球(qiu)汽(qi)車PCB市(shi)場(chang)”的市(shi)場(chang)研究(jiu)報告(gao) 總(zong)體(ti)上(shang)提供了汽(qi)車PCB行(xing)業(ye)的當(dang)前(qian)統(tong)計(ji)數(shu)據(ju)和(he)市(shi)場(chang)狀況。它提(ti)供了對(dui)汽(qi)車PCB市(shi)場(chang)的深(shen)入(ru)分(fen)析(xi)，以及詳(xiang)細(xi)的(de)研(yan)究(jiu)方(fang)法(fa)，影(ying)響(xiang)汽(qi)車PCB業(ye)務的(de)各種策略和(he)重(zhong)要因素(su)。《汽(qi)車PCB市(shi)場(chang)報···

《2021年全(quan)球(qiu)PCB和(he)PCBA市(shi)場(chang)報告(gao)》討(tao)論了(le)發展模(mo)式，主要挑(tiao)釁潛在(zai)的(de)增(zeng)長(chang)可能性(xing)，驅(qu)動(dong)因素(su)，重(zhong)點觀點，制約(yue)因素(su)，機(ji)遇(yu)和(he)原(yuan)始市(shi)場(chang)領域(yu)以及對(dui)全(quan)球(qiu)PCB和(he)PCBA尊(zun)重(zhong)鏈(lian)的分(fen)析(xi)。該報(bao)告(gao)包括對(dui)PCB和(he)PCBA市(shi)場(chang)的整體(ti)看(kan)法(fa)，包括···

據(ju)壹(yi)篇(pian)文(wen)章刊(kan)登(deng)在(zai)每(mei)日(ri)世界(jie)報在(zai)2016年，電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件假(jia)冒(mao)造成(cheng)的損失(shi)為(wei)7秩序(xu)的(de)產(chan)業(ye)309十(shi)億(yi)歐(ou)元(yuan)的2015年總營業(ye)額(e)，也就(jiu)是(shi)相當(dang)於(yu)之間的(de)10％€ 210億歐(ou)元(yuan)和(he)300億(yi)歐元(yuan)。從銷(xiao)毀(hui)計(ji)算(suan)機(ji)到(dao)破壞(huai)復(fu)雜(za)系(xi)統的完整性(xing)（這(zhe)需要花(hua)費(fei)數百(bai)···

盡(jin)管(guan)每(mei)個制造商(shang)的(de)PCB制造標(biao)準(zhun)可能不同(tong)，但(dan)在應(ying)用(yong)任(ren)何制(zhi)造工(gong)藝(yi)之前(qian)，必(bi)須遵守(shou)某(mou)些通用(yong)DFM規(gui)則。為(wei)了聲(sheng)明(ming)準(zhun)備好進(jin)行(xing)生(sheng)產(chan)的(de)PCB設計(ji)，必(bi)須(xu)應(ying)用(yong)某(mou)些基(ji)本的DFM原理。以下(xia)是(shi)相關(guan)的準(zhun)則列(lie)表(biao)：組(zu)件間隙(xi)：印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)上的(de)組(zu)件彼(bi)此(ci)之(zhi)間的(de)···

貼(tie)片機(ji)是(shi)壹(yi)種(zhong)自動(dong)化(hua)程(cheng)度(du)高(gao)、結(jie)構復(fu)雜(za)的(de)先進(jin)電(dian)子(zi)裝配(pei)制(zhi)造設(she)備，我們(men)要正確、安全(quan)地使(shi)用貼(tie)片機(ji)，壹(yi)定(ding)要註(zhu)意每(mei)壹(yi)個零件的(de)細(xi)節(jie)。讓(rang)您了(le)解(jie)SMT貼片(pian)機(ji)的(de)操(cao)作要求(qiu)：壹(yi)、SMT貼(tie)片(pian)機(ji)用(yong)於環境(jing)要求(qiu)：1.環(huan)境(jing)溫(wen)度(du)應(ying)在(zai)24℃左右。溫(wen)度(du)過(guo)低(di)或過(guo)高(gao)···

1.優(you)選壓(ya)接(jie)和(he)表(biao)面組(zu)裝組(zu)件表(biao)面組(zu)裝零件和(he)壓(ya)接(jie)零件，具(ju)有良(liang)好(hao)的(de)技(ji)術。隨著元(yuan)件封裝技(ji)術的發展，大多(duo)數元(yuan)件都(dou)可以以適(shi)合回(hui)流(liu)焊(han)接(jie)的包裝類(lei)別購(gou)買，包括可以采用(yong)通孔(kong)回流(liu)焊(han)接(jie)的插(cha)入(ru)式(shi)元(yuan)件。如(ru)果設計(ji)可以實現(xian)完(wan)全(quan)的表(biao)面安(an)裝，則將大大提(ti)高(gao)安···

深(shen)圳(zhen)SMT使(shi)用(yong)表(biao)面貼(tie)裝技(ji)術（SMT）制造電(dian)子(zi)產(chan)品僅意味著將電(dian)子(zi)組(zu)件與(yu)自動(dong)機(ji)器(qi)組(zu)裝在壹(yi)起，這(zhe)些(xie)機(ji)器(qi)會將組(zu)件放(fang)置(zhi)在電(dian)路板(ban)（印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)，PCB）的表(biao)面上(shang)。 與(yu)傳(chuan)統的(de)通孔(kong)技(ji)術（THT）工(gong)藝(yi)不同(tong)，SMT組(zu)件直(zhi)接(jie)放(fang)置(zhi)在PCB的(de)表(biao)面上(shang)···

表(biao)面安(an)裝技(ji)術（SMT）是(shi)構(gou)建(jian)電(dian)子(zi)電(dian)路的(de)過程(cheng)，其中(zhong)組(zu)件直(zhi)接(jie)焊(han)接(jie)到印(yin)刷(shua)電(dian)路板(ban)（PCB）的表(biao)面上(shang)。在技(ji)術範圍(wei)內，表(biao)面安(an)裝已取代(dai)通孔(kong)技(ji)術。將帶(dai)有電(dian)纜的組(zu)件安(an)裝到PCB板(ban)上的(de)孔(kong)中，從(cong)板(ban)的另(ling)壹(yi)側(ce)穿過(guo)板(ban)的過(guo)程(cheng)中使用的方(fang)法(fa)。SMD技(ji)術有···