1、電(dian)路(lu)系(xi)統(tong)塊(kuai)圖(tu) Block Diagram將組裝板(ban)及(ji)所(suo)需(xu)的(de)各(ge)種零組(zu)件(jian)，在(zai)設(she)計(ji)圖(tu)上(shang)以(yi)正(zheng)方或(huo)長方形(xing)的空框加(jia)以(yi)框出(chu)， 且(qie)用(yong)各(ge)種電(dian)性符(fu)號，對(dui)其(qi)各(ge)框的(de)關(guan)系(xi)逐壹聯(lian)絡(luo)，使組成有系(xi)統(tong)的(de)架(jia)構(gou)圖。

​PCB作(zuo)為各(ge)種元(yuan)器件(jian)的載(zai)體與電(dian)路(lu)信號傳(chuan)輸的樞紐已(yi)經(jing)成為電(dian)子(zi)信息產品(pin)的核心部(bu)分，廣(guang)泛(fan)的應用(yong)於手(shou)機、電(dian)腦、新(xin)能源、汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)等(deng)各(ge)行各(ge)業。這些年來(lai)，由(you)於PCB失效案(an)例(li)愈(yu)來愈(yu)多(duo)而且(qie)會帶(dai)來(lai)非常(chang)大的危(wei)害，下面(mian)讓深圳(zhen)市(shi)潤澤五洲(zhou)來(lai)為大(da)家···

通常(chang)在(zai)拇(mu)指般大小甚至(zhi)更(geng)小的範(fan)圍(wei)內(nei)做SMT貼(tie)片(pian)打樣(yang)貼(tie)裝，那(na)麽(me)更(geng)大(da)的(de)貼(tie)裝公差(cha)要求(qiu)的(de)可(ke)靠性與(yu)貼(tie)裝精(jing)度(du)更高(gao)，若通過BGA封裝來處理(li)，那(na)麽(me)最(zui)終SMT貼(tie)裝芯片(pian)的電(dian)極引腳(jiao)以(yi)20×20的(de)行列均(jun)勻的排在(zai)芯(xin)片(pian)下(xia)面(mian)，邊(bian)長在(zai)25.4毫(hao)米(mi)以(yi)下(xia)，體(ti)···

1、Apertures開口，鋼(gang)版開口2、Assembly 裝配、組(zu)裝、構(gou)裝是(shi)將各(ge)種電(dian)子(zi)零件(jian)，組裝焊接(jie)在(zai)電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)，以(yi)發(fa)揮其(qi)整體(ti)功(gong)能(neng)的(de)過(guo)程，稱之為Assembly。不(bu)過近(jin)年(nian)來(lai)由(you)於零件(jian)的封裝(Packaging)工(gong)業也(ye)日(ri)益進步···

SMT紅膠(jiao)貼(tie)片(pian)加(jia)工(gong)工(gong)藝(yi)有(you)兩種(zhong)，壹種是(shi)刷膠(jiao)，通過SMT貼(tie)片(pian)鋼(gang)網進行印刷(shua)SMT紅膠(jiao)，SMT鋼(gang)網的(de)開孔(kong)大(da)小有標準(zhun)規範(fan);另壹種是(shi)通過(guo)針管的方式(shi)進行點SMT紅(hong)膠(jiao)，根據(ju)元(yuan)件(jian)的大(da)小，點SMT紅膠(jiao)的膠(jiao)量(liang)也(ye)不(bu)等，手(shou)工(gong)點SMT紅(hong)膠(jiao)機用(yong)點膠(jiao)的···

DIP封裝簡(jian)稱DIP、DIL，也叫(jiao)雙列直插(cha)式(shi)封裝技術(shu)，它是(shi)壹種集(ji)成電(dian)路(lu)的(de)封裝方式(shi)，指(zhi)采用(yong)雙列直插(cha)形式(shi)封裝的集(ji)成電(dian)路(lu)芯(xin)片(pian)，絕(jue)大多(duo)數中小規模集成電(dian)路(lu)均(jun)采(cai)用(yong)這種(zhong)封裝形式(shi)，其(qi)引腳(jiao)數通常(chang)在(zai)100以(yi)下(xia)，按結構(gou)分為單層陶(tao)瓷雙列直插(cha)式(shi)D···

隨(sui)著科技的(de)進步，電(dian)子(zi)行業發(fa)展迅(xun)速(su)，電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)呈(cheng)薄(bo)型化、智(zhi)能(neng)化、微(wei)型化趨勢。SMT設(she)備(bei)通(tong)常是(shi)將是(shi)將片(pian)式(shi)元(yuan)器件(jian)貼(tie)裝到(dao)PCB上，經(jing)過整(zheng)體(ti)加(jia)熱(re)實現(xian)電(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)互(hu)聯(lian)，但(dan)SMT包含片式(shi)元(yuan)器件(jian)、表(biao)面(mian)組(zu)裝設(she)備(bei)、表(biao)面(mian)組(zu)裝工(gong)藝(yi)和(he)材料(liao)。

如(ru)果(guo)PCB完工(gong)超(chao)過了(le)保(bao)質期就(jiu)需(xu)要(yao)對其(qi)進行烘烤(kao)，否則(ze)PCB在(zai)SMT上(shang)線(xian)生產時(shi)容(rong)易(yi)出(chu)現(xian)爆(bao)板(ban)問題，PCB的保(bao)存(cun)時(shi)間(jian)以(yi)及(ji)烘烤(kao)PCB的溫度(du)和時(shi)間(jian)都(dou)是(shi)有行業規範(fan)的。

在(zai)SMT加(jia)工(gong)中時(shi)常(chang)會遇到(dao)需要(yao)更(geng)換(huan)片式(shi)元(yuan)器件(jian)的狀(zhuang)況(kuang)，更換(huan)片式(shi)元(yuan)器件(jian)看似(si)容易(yi)其(qi)實是(shi)有技(ji)巧性的(de)，如(ru)果(guo)不(bu)註意(yi)還(hai)是(shi)會出(chu)現(xian)很(hen)多(duo)問題，為了(le)確保(bao)產品(pin)的質(zhi)量(liang)我們需(xu)要(yao)嚴格按照(zhao)相關要(yao)求(qiu)來更換(huan)片式(shi)元(yuan)器件(jian)。