制(zhi)造(zao)PCBA時(shi)要考慮的問題 1.用於自(zi)動(dong)化(hua)生產(chan)線的單板傳輸(shu)和定位元件(jian)的(de)設(she)計 對於自(zi)動(dong)化(hua)生產(chan)線組裝，PCBA必須具(ju)有(you)傳輸(shu)邊(bian)緣和光(guang)學(xue)定位符號的(de)能(neng)力(li)，這是生(sheng)產(chan)的前(qian)提(ti)條件(jian)。 2. PCBA組(zu)裝(zhuang)工藝設計PCBA 正(zheng)面和(he)背(bei)面的(de)組件(jian)布···

為(wei)了(le)使我們(men)更好(hao)地發展(zhan)，了(le)解有關產(chan)品設備的更多信息，我們(men)公(gong)司安(an)排(pai)我們(men)去原(yuan)材料供(gong)應商(shang)那裏(li)學(xue)習SMT工藝。共享(xiang)信息如(ru)下： SMT是表(biao)面安(an)裝(zhuang)技術(shu)的縮(suo)寫，是電(dian)子裝配(pei)行業中(zhong)最(zui)流(liu)行的(de)技術(shu)和工(gong)藝之壹。SMT是指(zhi)基(ji)於PCB的串(chuan)行處(chu)理技術(shu)過···

1.基(ji)板(ban)的(de)耐熱性(xing)和熱膨(peng)脹(zhang)特性(xing)與元件(jian)設(she)計，焊(han)料，焊(han)接工(gong)藝和溫(wen)度(du)不匹配(pei)，從(cong)而(er)導(dao)致(zhi)PCB變(bian)形/變形和嚴重(zhong)的焊(han)料缺(que)陷(xian)。 2.基(ji)材焊(han)接塗(tu)層材料的變化或其(qi)耐(nai)熱(re)性(xing)，焊(han)接電(dian)阻等(deng) 與焊(han)接不匹配(pei)，焊(han)接過(guo)程(cheng)溫度(du)高，導致潤濕性(xing)差或過(guo)度(du)潤濕性(xing)以及···

不同類型的SMT貼(tie)片(pian)機器各(ge)有優(you)缺(que)點，通(tong)常(chang)取決於系(xi)統的(de)應用(yong)或(huo)技術(shu)，並且(qie)它們(men)的速度和(he)精(jing)度之間(jian)存(cun)在壹(yi)定(ding)的(de)權衡。在芯(xin)片(pian)放置(zhi)技術(shu)中，任何(he)芯(xin)片(pian)放置(zhi)機(ji)器的(de)組(zu)件(jian)放(fang)置(zhi)過(guo)程(cheng)都包(bao)括(kuo)PCB傳輸(shu)，組件(jian)拾(shi)取(qu)，支持和(he)識別(bie)，檢(jian)測(ce)和調整(zheng)，組(zu)件(jian)放(fang)置(zhi)以(yi)及其(qi)他(ta)···

眾所(suo)周知(zhi)，當使用SMT貼(tie)片(pian)機器時(shi)，我們(men)還(hai)需要(yao)對其(qi)進(jin)行維護。那麽(me)為(wei)什(shen)麽(me)我們(men)需要(yao)保(bao)留(liu)它呢？如(ru)何(he)保(bao)養呢(ne)？讓我們(men)按照(zhao)SMT貼(tie)片(pian)設備(bei)進(jin)行了(le)解： 1 ，清潔並潤滑支架(jia)的(de)活(huo)動(dong)部(bu)分。在機(ji)器的(de)長(chang)期(qi)運(yun)行過(guo)程(cheng)中，由(you)於環境(jing)不當，會(hui)在運(yun)動(dong)部(bu)件(jian)（例···

在我們(men)的電(dian)子表面(mian)安(an)裝(zhuang)過(guo)程(cheng)中，為(wei)了(le)提高效(xiao)率並節省(sheng)成(cheng)本(ben)，我們(men)必須定(ding)期(qi)維護各(ge)種(zhong)儀器和(he)組(zu)件(jian)。以(yi)下是SMT貼(tie)片(pian)機電(dian)磁閥的(de)維護說明(ming)： 1.手(shou)動(dong)操(cao)作時(shi)，首(shou)先(xian)要確定鋪(pu)設機(ji)的(de)安全性(xing)； 2.定期(qi)排出(chu)空氣(qi)過(guo)濾(lv)器中(zhong)積(ji)聚(ju)的(de)冷(leng)凝(ning)水。 3.減(jian)少電(dian)磁閥···

關於SMT貼片(pian)行業如(ru)何(he)提(ti)高生產(chan)效(xiao)率值得思(si)考。面對激(ji)烈(lie)的(de)市場(chang)需求(qiu)，我們(men)不僅(jin)需要(yao)合(he)理(li)控制成(cheng)本(ben)，而(er)且(qie)還(hai)需要(yao)為(wei)提高(gao)貼片(pian)組裝(zhuang)效(xiao)率做準備(bei)。那(na)麽如何(he)提(ti)高SMT機的貼(tie)片(pian)組裝(zhuang)效(xiao)率呢？讓我簡要介紹(shao)壹(yi)下。 1.負載(zai)均衡：我們(men)可(ke)以根(gen)據不同要求(qiu)合(he)···

SMT貼(tie)片(pian)機是壹(yi)種(zhong)智(zhi)能(neng)且(qie)先(xian)進(jin)的機器，通(tong)常(chang)在我們(men)購買(mai)smt貼(tie)片(pian)機時(shi)，您會(hui)發現(xian)該機器包(bao)含具(ju)有(you)某公(gong)司自(zi)己的(de)系(xi)統，但是如(ru)類型的的(de)粘(zhan)合(he)，材料，大小(xiao)，數據形成(cheng)的(de)是，我們(men)需要(yao)以填(tian)寫，然後讓我們(men)的談(tan)話(hua)大約(yue)哪(na)壹(yi)個需要(yao)完(wan)成(cheng)SMT貼(tie)片(pian)機系(xi)統 ···

在組(zu)裝(zhuang)和(he)生(sheng)產(chan)零(ling)部(bu)件(jian)時(shi)，我們(men)經常(chang)使用小(xiao)型組裝(zhuang)機(ji)進行零(ling)部(bu)件(jian)組(zu)裝(zhuang)和生產(chan)。但是，許(xu)多用(yong)戶(hu)不使用SMT貼(tie)片(pian)機，因(yin)此(ci)會(hui)導(dao)致(zhi)零(ling)件(jian)飛(fei)散(san)。如果(guo)發生(sheng)這種(zhong)情(qing)況(kuang)，我們(men)的解(jie)決方案(an)是什(shen)麽(me)？ 小(xiao)型smt機器中(zhong)存(cun)在飛(fei)行零(ling)件(jian)的(de)三(san)種(zhong)情(qing)況(kuang)。 1：未(wei)正(zheng)確配(pei)置(zhi)印(yin)···