壹(yi)般可以(yi)通過(guo)PCB設(she)計的(de)合(he)理尺寸(cun)和(he)公差來(lai)減少PCBA的(de)本(ben)錢(qian)，下(xia)面(mian)讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲電子(zi)科(ke)技有(you)限公司(si)來為大(da)家介紹如(ru)何通過(guo)PCB設(she)計來(lai)降低(di)PCBA的(de)成(cheng)本(ben)。

錫裂(lie)是(shi)PCBA加工(gong)流(liu)程(cheng)中(zhong)容(rong)易出(chu)現(xian)的(de)壹(yi)種焊接不(bu)良(liang)現(xian)象(xiang)，壹(yi)般是指(zhi)焊點開(kai)裂(lie)或(huo)出(chu)現(xian)裂(lie)紋，壹(yi)旦焊點出(chu)現(xian)錫(xi)裂的(de)狀(zhuang)況(kuang)就(jiu)會(hui)直接破壞焊盤與電子(zi)元器(qi)件之間(jian)的(de)聯(lian)系，會(hui)對線路板(ban)的(de)可(ke)靠(kao)性與使(shi)用時長等(deng)造(zao)成不(bu)良(liang)的(de)影(ying)響(xiang)，那(na)麽什(shen)麽因素(su)會(hui)導致PCBA焊點開(kai)···

DIP插(cha)件是PCBA流(liu)程(cheng)中(zhong)壹(yi)道十分(fen)重(zhong)要(yao)的(de)工(gong)序，其(qi)加工(gong)質(zhi)量直接影(ying)響(xiang)到PCBA板(ban)子(zi)的(de)功能(neng)，下(xia)面(mian)讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲電子(zi)科(ke)技有(you)限公司(si)為大(da)家介紹DIP插件加工(gong)需要(yao)註意什(shen)麽?DIP插(cha)件工(gong)註意事(shi)項：

在(zai)PCBA加工(gong)的(de)流(liu)程(cheng)中(zhong)，有(you)時候(hou)PCBA板(ban)子(zi)上(shang)會(hui)出(chu)現(xian)壹(yi)些白(bai)點(dian)或(huo)白(bai)斑(ban)的(de)不(bu)良(liang)狀況(kuang)，像這種瑕疵(ci)會(hui)影響(xiang)PCBA板(ban)子(zi)的(de)質(zhi)量，下(xia)面(mian)讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲電子(zi)科(ke)技有(you)限公司(si)來為大(da)家介紹為什(shen)麽PCBA加工(gong)會(hui)產生白(bai)點(dian)？產生白(bai)點(dian)的(de)解(jie)決(jue)方(fang)式(shi)

什(shen)麽是(shi)COB邦定(ding)，它(ta)是什(shen)麽封裝流(liu)程(cheng)?COB(Chip On Board) :通過(guo)幫定(ding)將IC裸片固定(ding)於(yu)印(yin)刷線(xian)路板(ban)上(shang)，然後(hou)用金線將晶圓電路連接(jie)到電路板(ban)上(shang)，這(zhe)種工(gong)藝的(de)流(liu)程(cheng)是將已經(jing)測(ce)試好(hao)的(de)晶(jing)圓(yuan)植(zhi)入到特制的(de)電路板(ban)上(shang)。

壹(yi)、在(zai)SMT貼(tie)片中(zhong)，紅膠的(de)作用是什(shen)麽?SMT貼(tie)片中(zhong)的(de)紅膠，其(qi)從(cong)專業角(jiao)度(du)來講(jiang)的(de)話，那(na)麽其(qi)是壹(yi)種聚(ju)稀化(hua)合(he)物，並且是受熱固話的(de)。其(qi)的(de)凝(ning)固溫(wen)度(du)，是為150℃。並(bing)且(qie)，是(shi)從(cong)膏(gao)狀(zhuang)體(ti)變(bian)為固體(ti)，從(cong)而了(le)，來(lai)將零件牢(lao)固粘(zhan)貼(tie)在(zai)PCB板(ban)的(de)表(biao)面(mian)，以(yi)···

LGA封裝與SMT貼(tie)片封裝都(dou)是(shi)壹(yi)種封裝形(xing)式(shi)，LGA就(jiu)是柵(zha)格(ge)陣(zhen)列(lie)封裝，主要(yao)在(zai)於(yu)它(ta)用金屬(shu)觸(chu)點(dian)式(shi)封裝取代了(le)以(yi)往(wang)的(de)針(zhen)狀(zhuang)插腳，下(xia)面(mian)讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲電子(zi)科(ke)技有(you)限公司(si)來為大(da)家介紹什(shen)麽是(shi)PLGA以(yi)及(ji)LGA焊接相(xiang)關知識(shi)。

​在(zai)SMT貼(tie)片工(gong)藝中(zhong)，對(dui)於(yu)表面(mian)安(an)裝(zhuang)元器(qi)件， 通常可(ke)分為有(you)源和(he)無(wu)源(yuan)兩大(da)類，如(ru)果按引(yin)腳(jiao)來劃分的(de)話，則可(ke)以分為鷗(ou)翼(yi)型和(he)“J”型這兩種。下(xia)面(mian)讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲電子(zi)科(ke)技有(you)限公司(si)按照其(qi)種類分(fen)法(fa)，來為大(da)家作壹(yi)些具體的(de)講(jiang)解(jie)，希(xi)望(wang)可以幫助(zhu)咱(zan)···

關於(yu)DIP插件，咱(zan)們(men)可以(yi)通過(guo)壹(yi)些問題(ti)來(lai)學習相(xiang)關的(de)知識(shi)，下(xia)面(mian)讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤(run)澤(ze)五(wu)洲電子(zi)科(ke)技有(you)限公司(si)來為大(da)家介紹關於(yu)DIP插件還有(you)什(shen)麽是(shi)我們(men)需要(yao)了解(jie)的(de)?