大(da)多(duo)數PCB設計層(ceng)數都是(shi)偶數層(ceng)，例(li)如(ru)四(si)層(ceng)板、六(liu)層(ceng)板。到(dao)底(di)是(shi)什(shen)麽(me)原因呢(ne)？主要(yao)是(shi)偶數層(ceng)比(bi)奇(qi)數層(ceng)更有(you)優(you)勢(shi)：

貼裝柔性，也(ye)稱為(wei)貼(tie)裝彈性、靈活(huo)性。柔性與精(jing)度(du)和(he)速(su)度(du)不(bu)同，是無(wu)法準確(que)量(liang)化(hua)的(de)。柔(rou)性與先(xian)進(jin)性和(he)創新性等特性類似，從生產實(shi)際要(yao)求(qiu)出發，貼(tie)裝柔性主要(yao)表(biao)現如(ru)下(xia)：

放電(dian)齒又稱作(zuo)放(fang)電(dian)間隙或(huo)者火(huo)花間(jian)隙，它(ta)是由(you)在PCB布(bu)線(xian)過(guo)程(cheng)中(zhong)使(shi)用銅箔層(ceng)做出來的(de)。

在PCBA打樣(yang)中(zhong)，在滿足電(dian)路功(gong)能(neng)要求(qiu)的(de)情(qing)況(kuang)下(xia)，應(ying)當盡(jin)可能(neng)地(di)使(shi)用敏(min)感電(dian)壓閾值高(gao)的(de)元(yuan)器件，因為(wei)壹(yi)個(ge)電(dian)路板(ban)的(de)靜電(dian)、放電(dian)敏(min)感度(du)，取決於該(gai)電(dian)路板(ban)內(nei)敏(min)感電(dian)壓閾值最(zui)低(di)的(de)元(yuan)器件，下(xia)面讓(rang)深(shen)圳(zhen)市潤(run)澤五洲(zhou)電(dian)子科技(ji)有限公(gong)司(si)來為(wei)大(da)家(jia)介(jie)紹(shao)PCBA打(da)···

想(xiang)要制(zhi)作(zuo)壹塊標(biao)準的(de)PCB電(dian)路板(ban)，需要(yao)經(jing)過(guo)許(xu)多(duo)復(fu)雜(za)的(de)流(liu)程(cheng)，在PCB電(dian)路板(ban)工序(xu)中若是(shi)在操作(zuo)上(shang)有所(suo)不(bu)當，就(jiu)會致使(shi)電(dian)路板(ban)出現品(pin)質的(de)問題，達(da)不(bu)到(dao)基(ji)本(ben)的(de)要(yao)求。壹般常(chang)見(jian)的(de)PCB電(dian)路板(ban)斷線(xian)問題，就(jiu)會影(ying)響(xiang)電(dian)路板(ban)功(gong)能(neng)的(de)實(shi)現。

SMT貼(tie)片(pian)加(jia)工分(fen)為(wei)無(wu)鉛(qian)工藝與(yu)有(you)鉛(qian)工藝，無(wu)鉛(qian)工藝符(fu)合(he)環保(bao)的(de)要(yao)求，是未來電(dian)路板(ban)加(jia)工的(de)選(xuan)擇方向(xiang)，下(xia)面讓(rang)深(shen)圳(zhen)市潤(run)澤五洲(zhou)電(dian)子科技(ji)有限公(gong)司(si)來為(wei)大(da)家(jia)介(jie)紹(shao)無(wu)鉛(qian)焊接和(he)有鉛(qian)焊接的(de)區別。

刷(shua)三(san)防漆(qi)的(de)主(zhu)要作用是為(wei)了(le)防(fang)潮、防塵(chen)、防導(dao)通等(deng)，在PCBA非接插口(kou)等處進行(xing)防(fang)護(hu)處理，若PCBA內(nei)部(bu)元器(qi)件需要(yao)屏(ping)蔽(bi)不(bu)用刷(shua)，且(qie)訂單量(liang)在50pcs以下(xia)時，通(tong)常(chang)使(shi)用人工手刷(shua)並自然風(feng)幹方(fang)式(shi)作業(ye)。

PCBA在加(jia)工生產(chan)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)，或(huo)許由(you)於壹些(xie)操作(zuo)不(bu)當的(de)原因，導(dao)致貼(tie)片(pian)產品產(chan)生(sheng)不(bu)良(liang)的(de)情(qing)況(kuang)，那麽(me)pcba加(jia)工會出現哪(na)些(xie)不(bu)良(liang)現(xian)象?

什(shen)麽(me)因(yin)素(su)會影(ying)響(xiang)PCBA工藝質量？通(tong)常(chang)我們從設計因(yin)素(su)、工藝因(yin)素(su)、物料因(yin)素(su)和(he)現場因素(su)四(si)個(ge)層(ceng)面分(fen)析(xi)影(ying)響(xiang)工藝質量的(de)因(yin)素(su)，具(ju)體如(ru)下(xia)：