Smt貼(tie)片(pian)機在線(xian)編程是(shi)指(zhi)利(li)用部(bu)分(fen)機器(qi)所(suo)附(fu)帶(dai)的(de)示教進(jin)行(xing)程序(xu)編輯(ji)和利(li)用貼(tie)片(pian)機的隨(sui)機(ji)應用軟(ruan)件中(zhong)的(de)貼(tie)片(pian)程序(xu)編輯(ji)功(gong)能。在(zai)線(xian)編程的(de)方(fang)法有(you)示(shi)教編程和手動輸入(ru)編程，另外也(ye)可在機(ji)器上對線(xian)路(lu)板(ban)上的(de)元件貼(tie)裝坐標(biao)以(yi)及(ji)元(yuan)件的數(shu)據(ju)庫(ku)進(jin)行(xing)示(shi)教(jiao)校(xiao)正(zheng)。潤(run)···

SMT是(shi)Surface Mount Technology的縮(suo)寫(xie)，指代(dai)表面組裝技術(shu)，是(shi)目前電子組裝行(xing)業(ye)裏(li)最流(liu)行(xing)的(de)壹(yi)種(zhong)技(ji)術和工(gong)藝，它包(bao)括(kuo)表面貼(tie)裝技術(shu)、表面貼(tie)裝設備(bei)、表面貼(tie)裝元器(qi)件、SMT管理(li)。在(zai)英(ying)國(guo)SMT指(zhi)的(de)是(shi)SMT公(gong)司英國(guo)···

如(ru)果您(nin)查看(kan)最新的(de)商用電子設備(bei)，您(nin)會發(fa)現它們裝滿(man)了(le)壹(yi)些(xie)微(wei)型(xing)設備(bei)。甚至妳(ni)的(de) iPhone、微(wei)波爐和個(ge)人電腦(nao)的(de)電路(lu)板(ban)上都有(you)它們。與(yu)使(shi)用標(biao)準(zhun)組件相反(fan)，PCB 制(zhi)造(zao)商使(shi)用專門的(de)機器(qi)將這些(xie)組(zu)件安(an)裝到電路(lu)板(ban)的(de)表面上。需(xu)要註意的重(zhong)要壹(yi)點(dian)···

飛(fei)針測試(shi)機(ji)(Flying-probe Tester)----就(jiu)是(shi)利(li)用4支探針(zhen)對線(xian)路(lu)板(ban)進(jin)行(xing)高(gao)壓(ya)絕(jue)緣和低阻(zu)值(zhi)導通(tong)測(ce)試（測(ce)試線(xian)路(lu)的開路(lu)和短(duan)路(lu)）而不需要做(zuo)測(ce)試(shi)治(zhi)具，非(fei)常(chang)適合(he)測(ce)試小(xiao)批量樣板(ban)。V-CUT深(shen)度測(ce)量儀(V-scoring···

由(you)於距離(li)電烙鐵頭(tou)20-30cm處的(de)化(hua)學物(wu)質的(de)濃度比建(jian)議值小(xiao)得(de)多，所以(yi)焊(han)接時(shi)應保(bao)持正(zheng)確(que)的(de)操(cao)作姿勢(shi)，電烙鐵頭(tou)的(de)頂(ding)端(duan)距離(li)操(cao)作作者鼻(bi)尖部(bu)位至少(shao)要(yao)保(bao)持20cm以(yi)上，工(gong)作時(shi)要伸(shen)直腰，挺胸(xiong)端(duan)坐，不要躬(gong)身操(cao)作如(ru)圖所(suo)示。鉛幾乎(hu)不蒸(zheng)發，但由(you)···

鍍(du)金（電金）(FLASH GOLD) ,有(you)效(xiao)期壹年.也(ye)叫(jiao)硬(ying)金,主(zhu)要(yao)用在(zai)非(fei)焊(han)接處的(de)電性互(hu)連(lian)。(1).（如(ru)金手(shou)指(zhi)板(ban)和按(an)鍵(jian)板(ban)）普通的常(chang)用的(de)FR-4雙面(mian)板(ban)----鍍(du)金(FLASH GOLD)無(wu)鉛噴(pen)錫(HASL-lead free···

采用盲孔和埋孔是(shi)提(ti)高多層板(ban)密(mi)度(du)、減(jian)少(shao)層(ceng)數(shu)和板(ban)面(mian)尺寸(cun)的(de)有(you)效(xiao)方法，並大(da)大(da)減(jian)少(shao)了(le)鍍(du)覆(fu)通(tong)孔的(de)數(shu)量。BUM板(ban)幾乎(hu)都采用埋孔和盲孔結(jie)構(gou)。埋孔和盲孔大(da)都是(shi)直徑為(wei)0.05～0.15mm的小(xiao)孔。埋孔在(zai)內層薄(bo)板(ban)上，用制(zhi)造(zao)雙面(mian)板(ban)的(de)工(gong)藝進(jin)行(xing)制(zhi)造(zao)···

柔(rou)性電路(lu)板(ban)---FPC（Flexible Printed Circuit Board簡(jian)稱(cheng)FPC）,是以(yi)聚(ju)酰(xian)亞胺(an)或(huo)聚酯(zhi)薄(bo)膜為(wei)基材制(zhi)成(cheng)的壹種具有(you)高(gao)度可靠性。具有(you)配(pei)線(xian)密(mi)度(du)高、重(zhong)量輕(qing)、厚(hou)度(du)薄(bo)、彎折(zhe)性好(hao)的特點(dian)。軟硬(ying)結(jie)合(he)板(ban)（Rigi···

PCBA OEM代工(gong)代(dai)料(liao)PCBA OEM代工(gong)代(dai)料(liao)包(bao)含(han)：物(wu)料采購(gou)、SMT貼(tie)片(pian)、DIP插件、測試(shi)燒(shao)錄(lu)、整機(ji)裝配(pei)壹(yi)站(zhan)式(shi)的服(fu)務(wu)。本公(gong)司擁有(you)環(huan)保(bao)車(che)間及(ji)先進(jin)高(gao)速(su)SMT貼(tie)片(pian)生產(chan)線(xian)、插件組裝線(xian)等全套(tao)生(sheng)產(chan)設備(bei)，對各(ge)類(lei)電子元器件有(you)鉛、無(wu)鉛均(jun)···