對於DIP插(cha)件需要多方(fang)面(mian)地去(qu)了(le)解(jie)，才能防(fang)止(zhi)出(chu)現(xian)壹些不(bu)必要的(de)錯(cuo)誤(wu)，下(xia)面(mian)讓深圳市潤澤五(wu)洲電子科(ke)技(ji)有限(xian)公(gong)司來為(wei)大(da)家介紹(shao)DIP插(cha)件工序(xu)巡(xun)檢工作(zuo)內容與(yu)DIP插件加(jia)工比較：

隨著(zhe)新(xin)能源(yuan)汽(qi)車與無(wu)人(ren)駕(jia)駛的(de)高(gao)速發展(zhan)，汽(qi)車電子PCBA的(de)需(xu)求量越來越大(da)，汽(qi)車電子PCBA加(jia)工對(dui)穩定(ding)性(xing)要求很高，導(dao)致汽(qi)車電子PCBA加(jia)工廠(chang)的(de)效(xiao)益壹片大(da)好(hao)。下(xia)面(mian)讓深圳市潤澤五(wu)洲電子科(ke)技(ji)有限(xian)公(gong)司來為(wei)大(da)家介紹(shao)汽(qi)車電子pcba加(jia)工的(de)···

在PCBA產品(pin)外(wai)觀(guan)檢(jian)驗規(gui)範中，有(you)許(xu)多需(xu)要註意的(de)地方(fang)，下(xia)面(mian)讓深圳市潤澤五(wu)洲電子科(ke)技(ji)有限(xian)公(gong)司要來為(wei)大(da)家介紹(shao)PCBA產品(pin)外(wai)觀(guan)檢(jian)驗之焊錫性工藝水(shui)平(ping)檢測(ce)。

相(xiang)信電子行(xing)業的(de)朋(peng)友(you)都知道(dao)SMT貼片，它(ta)是(shi)PCBA中(zhong)壹道(dao)重(zhong)要的(de)工序(xu)，下(xia)面(mian)讓深圳市潤澤五(wu)洲電子科(ke)技(ji)有限(xian)公(gong)司來為(wei)大(da)家介紹(shao)SMT貼(tie)片加(jia)工要經(jing)過(guo)的(de)步(bu)驟與(yu)工序(xu)

SMT貼(tie)片加(jia)工元(yuan)件側立、翻轉(zhuan)是(shi)指(zhi)元(yuan)件貼在PCB制板(ban)對(dui)應(ying)焊盤(pan)上(shang)，但(dan)元件橫向(xiang)旋轉(zhuan)90°或(huo)180°，這(zhe)時側立，翻轉(zhuan)是(shi)指(zhi)SMT貼(tie)片元件反(fan)面(mian)朝(chao)上(shang)，正(zheng)面(mian)朝(chao)下(xia)。什麽(me)因(yin)素會(hui)導(dao)致SMT貼(tie)片加(jia)工元(yuan)件側立、翻轉(zhuan)呢(ne)?下(xia)面(mian)讓深圳市潤澤五(wu)洲電子科(ke)技(ji)···

不管(guan)是(shi)手(shou)工焊接(jie)、波(bo)峰(feng)焊接(jie)還是(shi)再(zai)流(liu)焊接(jie)，表(biao)面(mian)張力是(shi)影(ying)響(xiang)焊點(dian)的(de)原(yuan)因之(zhi)壹，但(dan)是(shi)SMT貼(tie)片加(jia)工再(zai)流(liu)焊接(jie)又可(ke)以(yi)被利用......

壹、什麽(me)是(shi)PCBA測(ce)試架(jia)?PCBA測(ce)試架(jia)是(shi)通(tong)過(guo)金(jin)屬(shu)探(tan)針連接(jie)PCB板(ban)上(shang)的(de)焊盤(pan)或(huo)測(ce)試點，在PCB板加(jia)電的(de)情(qing)況下(xia)，獲取(qu)測(ce)試電路的(de)電(dian)壓(ya)值(zhi)、電流(liu)值(zhi)等典型數值(zhi)，從而觀(guan)測(ce)所測(ce)試電路是(shi)否(fou)導(dao)通(tong)正(zheng)常(chang)。PCBA測(ce)試架(jia)主(zhu)要采(cai)用亞(ya)克力、塑料(liao)、金屬(shu)···

壹般(ban)可以通(tong)過(guo)PCB設計的(de)合(he)理(li)尺寸和公(gong)差來減(jian)少(shao)PCBA的(de)本(ben)錢，下(xia)面(mian)讓深圳市潤澤五(wu)洲電子科(ke)技(ji)有限(xian)公(gong)司來為(wei)大(da)家介紹(shao)如何通(tong)過(guo)PCB設計來降(jiang)低(di)PCBA的(de)成本。

錫裂是(shi)PCBA加(jia)工流(liu)程中(zhong)容易(yi)出(chu)現(xian)的(de)壹種焊接(jie)不(bu)良(liang)現(xian)象，壹般(ban)是(shi)指(zhi)焊點(dian)開裂(lie)或(huo)出(chu)現(xian)裂紋(wen)，壹旦(dan)焊點(dian)出(chu)現(xian)錫裂的(de)狀(zhuang)況就會(hui)直(zhi)接(jie)破壞(huai)焊盤(pan)與(yu)電(dian)子元(yuan)器(qi)件之間的(de)聯系(xi)，會對(dui)線(xian)路板(ban)的(de)可(ke)靠性(xing)與使用時長(chang)等造成不良(liang)的(de)影(ying)響(xiang)，那麽(me)什麽(me)因(yin)素會(hui)導(dao)致PCBA焊點(dian)開···