SMT鋼網(wang)的(de)選擇涉及(ji)多(duo)個方(fang)面(mian)，包括鋼網的(de)厚度(du)、尺(chi)寸(cun)、制作(zuo)工(gong)藝、張(zhang)力(li)以(yi)及(ji)外觀檢查(zha)等。以(yi)下是(shi)對如(ru)何選擇SMT鋼網(wang)的(de)詳細(xi)分(fen)析(xi)：壹、鋼網(wang)厚度(du)關鍵因(yin)素：鋼網的(de)厚度(du)是(shi)決(jue)定焊膏(gao)量的(de)關鍵因(yin)素。在印刷過(guo)程中(zhong)，鋼網模(mo)板的(de)底部(bu)接觸(chu)PCB板表(biao)面···

PCBA加工(gong)完(wan)成(cheng)後(hou)進(jin)行清洗的(de)原因(yin)主(zhu)要(yao)有以(yi)下幾點：去除殘留物(wu)：在(zai)PCBA加工(gong)過(guo)程中(zhong)，可能會產(chan)生焊錫渣(zha)、焊接劑(ji)、油(you)汙等物(wu)質，這些(xie)殘留物(wu)如(ru)果不(bu)清(qing)除，可能(neng)會對(dui)電路板的(de)性能(neng)產(chan)生不(bu)利(li)影(ying)響。例(li)如(ru)，焊錫渣(zha)或(huo)焊接劑(ji)可能(neng)導(dao)致(zhi)電路短路(lu)或(huo)開路，···

SMT（Surface Mount Technology，表(biao)面貼(tie)裝技(ji)術(shu)）貼片(pian)是(shi)目前電子組(zu)裝行業裏最(zui)流行的(de)壹種(zhong)技術(shu)和(he)工(gong)藝。在SMT貼(tie)片(pian)加工(gong)過(guo)程中(zhong)，錫膏印刷、SMT貼(tie)片、回流焊(han)接是(shi)三(san)大主(zhu)要(yao)工(gong)序，以(yi)下是(shi)對它們(men)的(de)詳細(xi)介(jie)紹(shao)：壹、錫···

SMT鋼網，也(ye)被稱(cheng)為(wei)SMT模板（SMT Stencil），是(shi)表(biao)面貼(tie)裝技(ji)術(shu)（SMT）中(zhong)的(de)壹種(zhong)專用模(mo)具(ju)。其(qi)主(zhu)要(yao)用途(tu)具(ju)體(ti)體(ti)現(xian)在(zai)以(yi)下幾個方(fang)面(mian)：壹、錫膏沈(chen)積與轉移SMT鋼網(wang)的(de)主(zhu)要(yao)功能(neng)是(shi)幫(bang)助(zhu)錫膏的(de)沈積，確(que)保(bao)將(jiang)準確(que)數(shu)量(liang)的(de)錫膏轉(zhuan)移到(dao)空的(de)···

PCB（印刷電路板）在(zai)經(jing)過(guo)烘(hong)烤處(chu)理後(hou)有諸多(duo)益處(chu)，這壹步驟(zhou)在(zai)電子制造(zao)過(guo)程中(zhong)至關重要(yao)。以(yi)下是(shi)PCB需要(yao)經(jing)過(guo)烘(hong)烤的(de)主(zhu)要(yao)原因(yin)：壹、去除濕氣(qi)水氣(qi)來源(yuan)：PCB材料，特別(bie)是(shi)其絕(jue)緣(yuan)層和(he)銅(tong)箔(bo)，容(rong)易吸收(shou)環境中(zhong)的(de)濕氣(qi)。這些(xie)濕氣(qi)在PCB長(chang)時間(jian)存···

SMT加工(gong)廠(chang)在(zai)進行LED貼片(pian)加工(gong)時(shi)，需(xu)要(yao)註意多(duo)個方(fang)面(mian)以(yi)確(que)保(bao)產品(pin)質量和(he)生產效率。以(yi)下是(shi)壹些關鍵的(de)註意事(shi)項(xiang)：壹、防潮(chao)防濕重要(yao)性：防(fang)潮(chao)防(fang)濕是(shi)電子加工(gong)廠(chang)中(zhong)必不(bu)可(ke)少的(de)生產註意事(shi)項(xiang)，LED貼片加工(gong)也(ye)不(bu)例(li)外。措(cuo)施：在(zai)加工(gong)和(he)存(cun)儲(chu)過程中(zhong)，···

在(zai)SMT（表(biao)面貼(tie)裝技(ji)術(shu)）貼片(pian)過程中(zhong)，選擇合適(shi)的(de)錫膏對(dui)產品(pin)質量和(he)成(cheng)本(ben)都(dou)有至關重要(yao)的(de)影(ying)響。以(yi)下是(shi)壹些關於(yu)如(ru)何正確(que)選擇錫膏的(de)建議(yi)：壹、確(que)定合金成(cheng)分考(kao)慮電子產(chan)品(pin)和(he)工(gong)藝要(yao)求：合(he)金是(shi)形成(cheng)焊料(liao)的(de)材料，與被焊(han)的(de)金屬界面形(xing)成(cheng)合金層，同(tong)時合(he)···

SMT來料(liao)加工(gong)模(mo)式(shi)的(de)加工(gong)流程主(zhu)要(yao)包括以(yi)下幾個步(bu)驟(zhou)：壹、項目洽(qia)談(tan)與合同(tong)簽訂(ding)詳細(xi)洽(qia)談(tan)：雙方(fang)就(jiu)SMT加工(gong)項(xiang)目的(de)具(ju)體(ti)要(yao)求、技(ji)術(shu)標(biao)準(zhun)、交貨(huo)期限(xian)等進(jin)行詳細(xi)洽(qia)談(tan)。簽訂(ding)合同(tong)：在確(que)認各(ge)項(xiang)加工(gong)項(xiang)目無(wu)誤(wu)後(hou)，雙(shuang)方(fang)簽(qian)訂加工(gong)合(he)同(tong)，明(ming)確(que)雙(shuang)方(fang)的(de)責任(ren)和義(yi)···

PCBA是(shi)“Printed Circuit Board Assembly”的(de)簡稱(cheng)，指(zhi)的(de)是(shi)PCB板經(jing)過(guo)SMT貼(tie)片(pian)、DIP插件(jian)、功能(neng)測(ce)試(shi)、成(cheng)品組(zu)裝等壹系列(lie)加工(gong)制作(zuo)的(de)過程。以(yi)下是(shi)PCBA加工(gong)中(zhong)常見(jian)的(de)專業(ye)術(shu)語及(ji)其(qi)解(jie)釋(shi)：壹、基礎(chu)術···