SMT貼(tie)片(pian)處理(li)短(duan)路(lu)缺陷主要(yao)發生(sheng)在(zai)細(xi)間距(ju)集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)的(de)引腳(jiao)之(zhi)間(jian)，因(yin)此(ci)也稱為(wei)“橋(qiao)接(jie)”。 當(dang)然(ran)，CHIP部件之間(jian)也存在(zai)短(duan)路(lu)，這是非常罕見(jian)的(de)。 在(zai)這裏，我們主要(yao)與朋(peng)友(you)討論(lun)細(xi)間距(ju)IC引(yin)腳(jiao)與相關解(jie)決方案(an)之(zhi)間(jian)橋(qiao)接(jie)的(de)原因(yin)。 橋(qiao)接(jie)現象(xiang)主要(yao)發生(sheng)···

SMD，您可(ke)能(neng)不知道它(ta)是什麽(me)？ 但(dan)是，當您提(ti)到(dao)SMT貼(tie)片(pian)時(shi)，許多(duo)人可能(neng)會(hui)知(zhi)道，今(jin)天(tian)，SMT貼片(pian)是壹個(ge)很小(xiao)的(de)系列(lie)，可以告訴您SMD和SMT貼(tie)片(pian)之(zhi)間(jian)的(de)區(qu)別是什麽(me)。 我(wo)們(men)壹起去吧。 了解(jie)以下(xia)內(nei)容(rong)： SMD是表面貼(tie)裝設(she)備（Sur···

《SMT貼(tie)片(pian)檢(jian)查設(she)備市(shi)場預(yu)測(ce)報(bao)告2021-2027》簡要概述(shu)了(le)當(dang)前(qian)趨勢，增(zeng)長(chang)機會(hui)和行業(ye)限(xian)制(zhi)因(yin)素(su)。該報(bao)告提(ti)供(gong)了有(you)關SMT貼(tie)片(pian)檢(jian)測(ce)設(she)備市(shi)場制(zhi)造(zao)商(shang)在(zai)市(shi)場上的(de)突出優勢(shi)的(de)關鍵信息，並(bing)且是對該(gai)行業(ye)感(gan)興趣的(de)公(gong)司和個(ge)人(ren)的(de)寶貴指導和指導來(lai)···

SMT貼(tie)片(pian)生(sheng)產(chan)和加(jia)工過(guo)程(cheng)中的(de)材料損失壹(yi)直(zhi)是生(sheng)產(chan)管(guan)理(li)人(ren)員的(de)關鍵控(kong)制(zhi)之(zhi)壹(yi)，也是壹個(ge)需(xu)要(yao)不斷改進(jin)的(de)問題(ti)。 盡(jin)管(guan)該(gai)行業(ye)已(yi)經發(fa)展了幾(ji)十年，但(dan)仍(reng)有許多(duo)方面需(xu)要(yao)改進(jin)和控(kong)制(zhi)。 特(te)別(bie)是在(zai)當(dang)今(jin)日(ri)益(yi)激(ji)烈的(de)競爭(zheng)中，控(kong)制(zhi)材料損失尤(you)為(wei)重(zhong)要(yao)。 SMT···

本(ben)文《SMT插件的(de)四個(ge)關鍵要(yao)素(su)介(jie)紹(shao)》是深(shen)圳(zhen)市(shi)潤澤(ze)五洲(zhou)電(dian)子科技(ji)有限(xian)公(gong)司SMT插件作(zuo)者編(bian)輯(ji)，歡(huan)迎(ying)閱讀詳情(qing)內(nei)容(rong)。 壹(yi)般(ban)焊(han)料(liao)不能(neng)提(ti)供(gong)高(gao)質量的(de)機械支撐，SMT插裝本(ben)深(shen)深(shen)的(de)接強度比表面組裝要(yao)大(da)得多(duo)，壹般(ban)是因為(wei)SMT插裝焊(han)接(jie)截(jie)面積(ji)打(da)；···

我(wo)們(men)可以先(xian)簡(jian)單(dan)的(de)理(li)解(jie)為(wei)DIP插件是電(dian)子生(sheng)產(chan)制(zhi)造(zao)過(guo)程(cheng)中的(de)壹個(ge)環(huan)節(jie)，有(you)手工DIP插件也有AI機(ji)DIP插件。把(ba)指定的(de)物料(liao)插到(dao)指定的(de)位置。手(shou)工DIP插件還(hai)要(yao)經過(guo)波(bo)峰(feng)焊(han)，把(ba)電(dian)子元(yuan)器件焊(han)在(zai)板子上。 DIP插件（Dual In-lin···

歡迎(ying)閱讀我(wo)們(men)的(de)DIP插件技術(shu)詳解(jie)，關於(yu)DIP插件加工流程(cheng)和波(bo)峰(feng)焊(han)詳解(jie)流程(cheng)可以關註(zhu)我們(men)持(chi)續更新(xin)相關內(nei)容(rong)。 DIP插件波峰(feng)焊(han)接(jie)技(ji)術(shu)的(de)普及和應(ying)用(yong)，對電(dian)子產品裝聯(lian)工藝技術進(jin)步(bu)的(de)影(ying)響有(you)劃時(shi)代的(de)意義(yi)，它(ta)實(shi)現了(le)軟(ruan)釬(qian)接(jie)的(de)自(zi)動化(hua)，大(da)幅度地(di)···

以下(xia)分(fen)別(bie)以5點講述手(shou)工DIP插件員工的(de)要求(qiu)及工作(zuo)內(nei)容(rong)，分(fen)別(bie)有(you)姿勢，要求(qiu)，工作(zuo)內(nei)容(rong)，註(zhu)意事(shi)項(xiang)，產線標(biao)識識別。歡迎(ying)閱讀。 1.姿(zi)勢(shi)： 雙腳平(ping)放(fang)與肩(jian)同(tong)寬，手(shou)臂與身(shen)體(ti)呈(cheng)九(jiu)十度，平(ping)放(fang)於(yu)產線。用(yong)食指與拇指DIP插件。 2.要求(qiu)： 要(yao)···

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