介(jie)紹在(zai)為Arduino構建項目時，通(tong)常(chang)需(xu)要(yao)直(zhi)接從(cong)LCD顯示器讀(du)取(qu)輸(shu)出(chu)數據(ju)。在(zai)本(ben)文(wen)中(zhong)，您(nin)將看到如(ru)何使(shi)用I2C通(tong)信(xin)在(zai)Arduino上(shang)安裝(zhuang)LCD顯示器。最後(hou)，您將看到壹(yi)個(ge)如(ru)何(he)通(tong)過壹(yi)個(ge)簡(jian)單的(de)示例對(dui)它(ta)進行編程的(de)示例，該(gai)示例演(yan)示了如(ru)···

什麽是驅動器IC以及(ji)有(you)關繼(ji)電器驅(qu)動器(qi)IC的(de)解釋(shi)？繼(ji)電器驅(qu)動器(qi)IC繼(ji)電器驅(qu)動器(qi)IC是壹(yi)種(zhong)電磁開關，每當我(wo)們(men)要使用低壓(ya)電路來接(jie)通(tong)和(he)斷開連(lian)接至(zhi)220V主(zhu)電源(yuan)的(de)燈(deng)泡(pao)時(shi)，都(dou)將使用該繼(ji)電器驅(qu)動器(qi)IC。運(yun)行繼(ji)電器線圈(quan)所(suo)需(xu)的(de)電流(liu)超出(chu)了各(ge)···

smt處理/補(bu)丁處(chu)理過程的(de)基(ji)礎(chu)知(zhi)識(shi)： 絲網印刷（或(huo)分配）->組裝->（固化(hua)）->回(hui)流(liu)焊接(jie)->清(qing)潔->測試(shi)->返(fan)工(gong) 絲網印刷：其(qi)功能(neng)是在PCB焊盤(pan)上(shang)印刷焊膏(gao)或(huo)修(xiu)補(bu)膠(jiao)，以(yi)準備組件焊接(jie)。 所(suo)···

據估(gu)計(ji)，底部(bu)端(duan)接(jie)組件（BTC）的使(shi)用量每年急劇(ju)增(zeng)加(jia)，超過500億(yi)個(ge)，這極(ji)大(da)地(di)增(zeng)加(jia)了(le)人們對(dui)最小(xiao)化(hua)加(jia)熱(re)墊(dian)和(he)BTC之間(jian)的(de)縫(feng)隙的(de)擔憂(you)。超過40％的加(jia)熱(re)墊(dian)面(mian)積(ji)在回(hui)流(liu)後(hou)會出(chu)現(xian)焊錫(xi)空(kong)隙(xi)的(de)情況(kuang)並(bing)不少見(jian)，這增(zeng)加(jia)了(le)BTC在(zai)現(xian)場操(cao)作(zuo)中過熱的(de)風(feng)···

介(jie)紹： PCB是電子(zi)組件的重(zhong)要載體和重(zhong)要的(de)電路連(lian)接組(zu)件，並(bing)且(qie)已經(jing)發展了(le)很(hen)長時間(jian)。根(gen)據印刷電路板(ban)的數量，PCB可(ke)分(fen)為單面(mian)PCB，雙面(mian)PCB，多層(ceng)PCB。直(zhi)到今(jin)天，PCB已經(jing)達到(dao)相當(dang)好(hao)的程度(du)。PCB技(ji)術的(de)許(xu)多改進(jin)和(he)優化(hua)已經(jing)誕···

以下(xia)摘(zhai)錄(lu)摘自(zi)《印刷電路板(ban)組裝(zhuang)商指南(nan)》 ...?智能(neng)數據(ju)：使(shi)用數據(ju)改善(shan)制(zhi)造業(ye)。 簡(jian)介(jie) 每當我(wo)們(men)討論(lun)數據(ju)時(shi)，請(qing)記住(zhu)人們很(hen)長時間(jian)以(yi)來壹(yi)直(zhi)在收(shou)集(ji)數據(ju)，對(dui)其(qi)進行驗(yan)證並(bing)將其(qi)轉(zhuan)換為報告(gao)。而且，如果收(shou)集(ji)了數據(ju)並(bing)自(zi)動更改了(le)流(liu)程，人們仍(reng)將在···

摘(zhai)要(yao)：眾所(suo)周(zhou)知(zhi)，電子(zi)設備運行過程中(zhong)產生的(de)熱(re)量會導致(zhi)設備內部(bu)溫度(du)迅速(su)升高。如果(guo)不及(ji)時(shi)散熱，設備將繼(ji)續(xu)升溫，並(bing)且(qie)設備會因(yin)過熱而發生故(gu)障，並(bing)且(qie)電子(zi)設備的可(ke)靠(kao)性會降低。因(yin)此(ci)，消散板(ban)非(fei)常重(zhong)要。以(yi)下(xia)是潤澤五(wu)洲為您分(fen)享(xiang)的(de)相(xiang)關經(jing)驗(yan)！ P···

負片(pian)變形(xing)的(de)原因(yin)及(ji)其(qi)解決(jue)方(fang)法： 原(yuan)因(yin)： （1）溫(wen)濕(shi)度(du)控(kong)制不良 （2）曝(pu)光機溫(wen)度(du)升得太(tai)高 解決(jue)方(fang)案： （1）通(tong)常(chang)，溫(wen)度(du)控(kong)制在(zai)22±2°C，濕(shi)度(du)控(kong)制在(zai)55％±5％RH。 （2）使用冷光源(yuan)或(huo)帶有冷卻(que)裝置(zhi)的曝(pu)氣(qi)器，並(bing)不斷更換備(bei)用膜···

眾所(suo)周(zhou)知(zhi)，PCB通(tong)過回(hui)流(liu)爐時(shi)很容(rong)易彎曲或(huo)翹曲。因(yin)此(ci)，如何避免(mian)這種(zhong)情況(kuang)，以(yi)下(xia)為您提(ti)供壹(yi)些(xie)建議。 1.降(jiang)低溫(wen)度(du)對PCB板(ban)應力的影響(xiang) 由於“溫度(du)”是板(ban)上應力的主(zhu)要(yao)來源(yuan)，因(yin)此(ci)，只要降(jiang)低回(hui)流(liu)爐的(de)溫度(du)或(huo)減慢回(hui)流(liu)爐中(zhong)的升溫和冷卻(que)速(su)度(du)，···