英(ying)文(wen)縮寫(xie)是PCB，而(er)土(tu)耳(er)其(qi)文(wen)的縮寫(xie)是BDK。BDK是指(zhi)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板。該(gai)卡(ka)被稱為(wei)由(you)不同(tong)絕(jue)緣(yuan)材(cai)料(liao)制(zhi)成的板。印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板，即(ji)PCB，用(yong)於電(dian)子市(shi)場。我們(men)為(wei)您編譯了(le)什麽是PCB，其(qi)用(yong)途(tu)以(yi)及其(qi)類(lei)型(xing)以(yi)及所(suo)有詳細信(xin)息。市(shi)場上還(hai)生產(chan)本(ben)地印(yin)刷(shua)電(dian)···

盡(jin)管每個(ge)制造(zao)商(shang)的(de)PCB制造(zao)標(biao)準可能不同(tong)，但在應(ying)用(yong)任(ren)何(he)制造(zao)工(gong)藝之前，必(bi)須(xu)遵(zun)守(shou)某(mou)些通(tong)用(yong)DFM規(gui)則。為(wei)了(le)聲明準備好進(jin)行(xing)生(sheng)產(chan)的(de)PCB設(she)計(ji)，必(bi)須(xu)應(ying)用(yong)某(mou)些基本(ben)的DFM原理(li)。以(yi)下是(shi)相(xiang)關(guan)的(de)準則列表：組(zu)件(jian)間(jian)隙(xi)：印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板上(shang)的組(zu)件(jian)彼此之間(jian)的(de)···

貼片機(ji)是(shi)壹種(zhong)自(zi)動(dong)化(hua)程(cheng)度(du)高(gao)、結(jie)構(gou)復雜的(de)先(xian)進(jin)電(dian)子裝(zhuang)配制(zhi)造設(she)備(bei)，我(wo)們(men)要正確(que)、安(an)全地使(shi)用(yong)貼片機(ji)，壹定要註意每壹個(ge)零件(jian)的細(xi)節。讓您了(le)解SMT貼片機(ji)的(de)操作要求：壹、SMT貼片機(ji)用(yong)於環境(jing)要求：1.環境(jing)溫度(du)應(ying)在(zai)24℃左(zuo)右(you)。溫度(du)過(guo)低或過高(gao)···

1.優(you)選壓(ya)接和(he)表面組裝(zhuang)組件(jian)表面組裝(zhuang)零件(jian)和(he)壓接零(ling)件(jian)，具(ju)有良(liang)好(hao)的技術(shu)。隨(sui)著元件(jian)封(feng)裝(zhuang)技術(shu)的發(fa)展(zhan)，大(da)多數(shu)元件(jian)都可(ke)以(yi)以(yi)適合(he)回(hui)流(liu)焊(han)接的(de)包(bao)裝(zhuang)類(lei)別(bie)購買(mai)，包(bao)括(kuo)可以(yi)采(cai)用通(tong)孔回(hui)流(liu)焊(han)接的(de)插入式(shi)元件(jian)。如果(guo)設(she)計(ji)可(ke)以(yi)實現(xian)完(wan)全的表面安(an)裝(zhuang)，則將大(da)大(da)提(ti)高(gao)安(an)···

深圳SMT使(shi)用(yong)表面貼裝(zhuang)技術(shu)（SMT）制造(zao)電(dian)子產(chan)品(pin)僅意味著(zhe)將電(dian)子組(zu)件(jian)與(yu)自動(dong)機(ji)器組裝(zhuang)在壹起，這些(xie)機(ji)器會(hui)將組(zu)件(jian)放置(zhi)在(zai)電(dian)路(lu)板（印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板，PCB）的(de)表面上。 與(yu)傳統(tong)的(de)通(tong)孔技術(shu)（THT）工(gong)藝不同(tong)，SMT組(zu)件(jian)直接(jie)放置(zhi)在(zai)PCB的表面上···

表面安(an)裝(zhuang)技術(shu)（SMT）是構(gou)建電(dian)子電(dian)路(lu)的過(guo)程(cheng)，其(qi)中組(zu)件(jian)直接(jie)焊(han)接到印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板（PCB）的(de)表面上。在技(ji)術範圍內(nei)，表面安(an)裝(zhuang)已取代通孔(kong)技術(shu)。將帶有電(dian)纜的組件(jian)安(an)裝(zhuang)到PCB板(ban)上的孔(kong)中(zhong)，從板(ban)的(de)另(ling)壹側穿(chuan)過板(ban)的過(guo)程(cheng)中(zhong)使(shi)用(yong)的方法。SMD技術(shu)有···

SMT是(shi)Surface Mount Technology的(de)縮寫(xie)，指(zhi)代表面組裝(zhuang)技術(shu)，是目前電(dian)子組(zu)裝(zhuang)行業裏最(zui)流(liu)行的(de)壹種(zhong)技(ji)術和(he)工(gong)藝，它包括(kuo)表面貼裝(zhuang)技術(shu)、表面貼裝(zhuang)設(she)備(bei)、表面貼裝(zhuang)元器件(jian)、SMT管理。在(zai)英(ying)國(guo)SMT指(zhi)的是(shi)SMT公司英(ying)國(guo)···

如(ru)果您查(zha)看最(zui)新(xin)的商用電(dian)子設(she)備(bei)，您會(hui)發(fa)現(xian)它(ta)們裝(zhuang)滿(man)了(le)壹些微(wei)型設(she)備(bei)。甚(shen)至妳的 iPhone、微波(bo)爐(lu)和(he)個(ge)人(ren)電(dian)腦的(de)電(dian)路(lu)板上(shang)都有它(ta)們(men)。與(yu)使(shi)用(yong)標準組(zu)件(jian)相反(fan)，PCB 制造商使(shi)用(yong)專(zhuan)門(men)的(de)機(ji)器將這些(xie)組件(jian)安(an)裝(zhuang)到電(dian)路(lu)板的(de)表面上。需要註意的重(zhong)要壹點(dian)···

鍍(du)金(jin)（電(dian)金(jin)）(FLASH GOLD) ,有效期壹年(nian).也(ye)叫硬(ying)金(jin),主要用在(zai)非(fei)焊(han)接處(chu)的(de)電(dian)性(xing)互連(lian)。(1).（如金(jin)手指(zhi)板和(he)按(an)鍵板）普通的(de)常用(yong)的(de)FR-4雙(shuang)面板----鍍(du)金(jin)(FLASH GOLD)無(wu)鉛噴錫(HASL-lead free···