表(biao)面(mian)安(an)裝技(ji)術（Smt）設備(bei)報(bao)告(gao)借(jie)助(zhu)已(yi)建(jian)立(li)的工具和技術將(jiang)其提(ti)供給(gei)最終(zhong)用(yong)戶(hu)。此(ci)表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)技(ji)術(shu)（Smt）設備(bei)報(bao)告(gao)所涉及(ji)的(de)研(yan)究(jiu)有助於評估(gu)幾(ji)個重要方(fang)面，包(bao)括(kuo)但不限(xian)於(yu)對(dui)新(xin)興市(shi)場的投(tou)資，新(xin)產(chan)品的(de)成功以及市(shi)場(chang)份額(e)的擴(kuo)大(da)。研(yan)究(jiu)方(fang)法的簡(jian)潔性(xing)以···

最近(jin)的報(bao)告(gao)標題為(wei)制造商，地區，類(lei)型(xing)和應用(yong)的(de)2021年(nian)全球表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)技(ji)術(shu)（SMT）設備(bei)市場(chang)，MarketsandResearch.biz預測(ce)到(dao)2026年(nian)涵(han)蓋了(le)描述性(xing)分析，包(bao)括(kuo)詳(xiang)細(xi)的細分，完整(zheng)的研(yan)發歷史和最新(xin)新(xin)聞。該報(bao)告(gao)包(bao)含(han)對(dui)···

介(jie)紹： PCB是電(dian)子(zi)組件的重要載體和重要的電(dian)路(lu)連(lian)接組件，並且(qie)已(yi)經發(fa)展了(le)很(hen)長時(shi)間(jian)。根據(ju)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)數(shu)量(liang)，PCB可(ke)分為(wei)單(dan)面(mian)PCB，雙(shuang)面(mian)PCB，多(duo)層(ceng)PCB。直到(dao)今(jin)天(tian)，PCB已(yi)經達(da)到相(xiang)當(dang)好(hao)的程度(du)。PCB技(ji)術的許多改進(jin)和優化已(yi)經誕(dan)···

以下摘(zhai)錄(lu)摘(zhai)自(zi)《印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)組裝商指(zhi)南(nan)》 ...?智能(neng)數(shu)據(ju)：使(shi)用(yong)數(shu)據(ju)改善(shan)制造業。 簡介(jie) 每當我們討(tao)論(lun)數(shu)據(ju)時(shi)，請(qing)記住人們(men)很(hen)長時(shi)間(jian)以來(lai)壹(yi)直(zhi)在(zai)收(shou)集(ji)數(shu)據(ju)，對其(qi)進(jin)行(xing)驗證(zheng)並(bing)將(jiang)其轉(zhuan)換為(wei)報(bao)告(gao)。而且，如果(guo)收(shou)集(ji)了數(shu)據(ju)並自(zi)動(dong)更改(gai)了(le)流程，人(ren)們(men)仍(reng)將(jiang)在(zai)···

摘(zhai)要：眾所周知(zhi)，電(dian)子(zi)設備(bei)運行(xing)過程中產(chan)生的(de)熱量(liang)會導致(zhi)設(she)備(bei)內部(bu)溫度迅(xun)速(su)升(sheng)高(gao)。如果(guo)不(bu)及(ji)時(shi)散(san)熱(re)，設備(bei)將(jiang)繼續升(sheng)溫，並且(qie)設(she)備(bei)會因過熱而發生(sheng)故(gu)障，並且(qie)電(dian)子(zi)設備(bei)的可(ke)靠(kao)性(xing)會降低。因(yin)此(ci)，消散(san)板(ban)非常重要。以下是潤(run)澤五洲為(wei)您分享的(de)相(xiang)關經驗！ P···

負(fu)片變(bian)形的(de)原因及(ji)其(qi)解(jie)決(jue)方(fang)法： 原因： （1）溫濕(shi)度(du)控(kong)制不良 （2）曝(pu)光(guang)機溫度升(sheng)得(de)太(tai)高(gao) 解(jie)決(jue)方(fang)案： （1）通(tong)常，溫度控(kong)制在(zai)22±2°C，濕(shi)度(du)控(kong)制在(zai)55％±5％RH。 （2）使(shi)用(yong)冷光源(yuan)或帶(dai)有冷卻(que)裝置的(de)曝(pu)氣(qi)器(qi)，並不(bu)斷更換備(bei)用(yong)膜(mo)···

眾所周知(zhi)，PCB通(tong)過回流爐(lu)時(shi)很(hen)容易(yi)彎(wan)曲(qu)或翹(qiao)曲(qu)。因此，如何避免這種(zhong)情(qing)況(kuang)，以下為(wei)您提(ti)供(gong)壹些建(jian)議(yi)。 1.降低溫度對(dui)PCB板(ban)應力的影響(xiang) 由(you)於“溫度”是板(ban)上(shang)應力的主要來(lai)源(yuan)，因此，只要降低回(hui)流爐(lu)的(de)溫度或(huo)減慢(man)回(hui)流爐(lu)中的(de)升溫和冷卻(que)速(su)度(du)，···

1.什麽是開關電(dian)源(yuan)緩沖(chong)電(dian)路(lu)？ 緩(huan)沖(chong)電(dian)路(lu)也(ye)稱(cheng)為(wei)吸(xi)收(shou)電(dian)路(lu)，它(ta)是電(dian)力電(dian)子(zi)設備(bei)的重要保(bao)護(hu)電(dian)路(lu)。它(ta)由(you)電(dian)感(gan)器(qi)，電(dian)容器(qi)，電(dian)阻(zu)器(qi)，電(dian)源(yuan)開關等組成，可以保(bao)護(hu)電(dian)路(lu)的(de)正(zheng)常(chang)運(yun)行(xing)。緩(huan)沖(chong)電(dian)路(lu)有(you)多(duo)種(zhong)形式(shi)，可(ke)以根據(ju)不同(tong)的分類(lei)標準分為(wei)多(duo)種(zhong)類(lei)別，以適(shi)應(ying)不(bu)同(tong)···

阻(zu)抗(kang)匹(pi)配(pei) 阻(zu)抗(kang)匹(pi)配(pei)意味著在(zai)傳輸(shu)源(yuan)時(shi)，負(fu)載阻(zu)抗(kang)必(bi)須等於傳輸(shu)線(xian)的(de)特征(zheng)阻(zu)抗(kang)。在(zai)這種(zhong)情(qing)況(kuang)下(xia)，傳輸(shu)將(jiang)不會反(fan)射(she)，這表(biao)明(ming)所有源(yuan)均已(yi)被(bei)負(fu)載(zai)吸(xi)收(shou)。相(xiang)反(fan)，在(zai)傳輸(shu)過程中存(cun)在(zai)源(yuan)損失。在(zai)HDIPCB設(she)計中，阻(zu)抗(kang)匹(pi)配(pei)與(yu)信(xin)號(hao)質(zhi)量(liang)有(you)關。 PCB走(zou)線(xian)何時(shi)···