DIP全(quan)自動(dong)檢(jian)測(ce)補(bu)錫(xi)系統(tong)可(ke)以精準(zhun)檢(jian)測(ce)出(chu)PCBA短(duan)路、錫洞(dong)、虛焊(han)、少(shao)錫等現(xian)象(xiang)，並(bing)對PCBA缺(que)陷(xian)快(kuai)速修補(bu)、自(zi)動(dong)定位(wei)、快(kuai)速分類，完(wan)全無需人(ren)工幹預(yu)，省(sheng)時又省(sheng)力，能(neng)夠幫(bang)助(zhu)DIP提(ti)高(gao)效(xiao)率(lv)、降(jiang)低(di)成本，實現(xian)更(geng)高的自(zi)動(dong)化。

在(zai)目(mu)前的電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)生(sheng)產(chan)過程(cheng)中，為(wei)了(le)方(fang)便(bian)組(zu)裝(zhuang)、維修以(yi)及(ji)更(geng)換，壹(yi)般采用分立(li)單元或分機(ji)結(jie)構(gou)，在它(ta)們(men)之(zhi)間，大多采(cai)用各類接(jie)插件(jian)進行(xing)電(dian)氣(qi)連(lian)接(jie)，這種連(lian)接(jie)形(xing)式(shi)利用了(le)插拔式(shi)結(jie)構(gou)，具有結(jie)構(gou)簡單、檢(jian)修(xiu)方(fang)便(bian)、有利於(yu)大批(pi)量(liang)生(sheng)產(chan)的優(you)勢(shi)。

線(xian)路(lu)板是(shi)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)的重(zhong)要組(zu)成(cheng)部(bu)分，起(qi)著(zhe)不(bu)可(ke)忽視的作(zuo)用，下面(mian)讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤澤五洲來為(wei)大(da)家介(jie)紹(shao)線(xian)路(lu)板工藝流(liu)程(cheng)制作(zuo)的12大(da)步(bu)驟(zhou)：

1、電(dian)路(lu)系(xi)統(tong)塊(kuai)圖(tu) Block Diagram將(jiang)組(zu)裝(zhuang)板及(ji)所(suo)需的各(ge)種零(ling)組(zu)件(jian)，在設(she)計圖(tu)上(shang)以正方(fang)或長方(fang)形(xing)的空(kong)框(kuang)加(jia)以框(kuang)出(chu)， 且用各種電(dian)性(xing)符(fu)號(hao)，對其(qi)各(ge)框(kuang)的關(guan)系(xi)逐(zhu)壹聯(lian)絡(luo)，使(shi)組(zu)成(cheng)有系(xi)統(tong)的架(jia)構(gou)圖(tu)。

SMT工藝材料(liao)是(shi)表(biao)面(mian)組(zu)裝(zhuang)工藝的基礎之壹(yi)，對SMT產(chan)品(pin)質(zhi)量(liang)、生(sheng)產(chan)效率起著(zhe)不(bu)可(ke)忽視的作(zuo)用，必(bi)須(xu)根(gen)據工藝流(liu)程(cheng)要求選擇相對應(ying)的工藝材料(liao)，下面(mian)讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤澤五洲來為(wei)大(da)家介(jie)紹(shao)SMT工藝中(zhong)對組(zu)裝(zhuang)工藝材料(liao)有(you)什(shen)麽(me)要求(qiu)？

SMT貼(tie)片加(jia)工漸(jian)漸(jian)向高(gao)精(jing)密度(du)、細間距(ju)的設(she)計方(fang)向(xiang)發(fa)展，SMT廠家的經驗程(cheng)度(du)與(yu)工藝與(yu)元器(qi)件(jian)最小間(jian)距(ju)的設(she)計有(you)密切的關(guan)系(xi)，元(yuan)器(qi)件(jian)最小間(jian)距(ju)的設(she)計除(chu)了(le)確保SMT焊(han)盤間(jian)不(bu)易(yi)短(duan)接(jie)，還(hai)需考(kao)慮元件(jian)的可(ke)維護(hu)性

PCBA包(bao)含(han)PCB和(he)各種電(dian)子(zi)元(yuan)件(jian)，PCB的主(zhu)要(yao)材料(liao)是(shi)玻(bo)璃纖維和(he)環氧(yang)樹(shu)脂的復(fu)合材料(liao)，分為(wei)單面(mian)板、雙(shuang)面(mian)板和(he)多層(ceng)板，下面(mian)讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤澤五洲電(dian)子(zi)科技有限公司(si)來為(wei)大(da)家介(jie)紹(shao)PCBA故(gu)障特征有(you)哪(na)些?

​PCB作(zuo)為(wei)各(ge)種元(yuan)器(qi)件(jian)的載體與(yu)電(dian)路(lu)信(xin)號(hao)傳輸(shu)的樞(shu)紐(niu)已經成為(wei)電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)品(pin)的核心部(bu)分，廣(guang)泛的應(ying)用於(yu)手機(ji)、電(dian)腦(nao)、新(xin)能(neng)源、汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)等(deng)各(ge)行(xing)各(ge)業(ye)。這些年來，由(you)於(yu)PCB失效(xiao)案(an)例愈(yu)來愈(yu)多(duo)而且會(hui)帶(dai)來非常(chang)大的危(wei)害(hai)，下面(mian)讓(rang)深(shen)圳市(shi)潤澤五洲來為(wei)大(da)家···

通(tong)常(chang)在拇指(zhi)般大(da)小甚(shen)至(zhi)更(geng)小的範(fan)圍(wei)內(nei)做(zuo)SMT貼片打(da)樣(yang)貼(tie)裝，那麽(me)更(geng)大的貼(tie)裝(zhuang)公差(cha)要(yao)求(qiu)的可(ke)靠性與(yu)貼裝(zhuang)精度(du)更(geng)高，若(ruo)通(tong)過(guo)BGA封(feng)裝來處理，那麽(me)最終SMT貼(tie)裝芯片的電(dian)極(ji)引(yin)腳以20×20的行(xing)列(lie)均(jun)勻(yun)的排(pai)在(zai)芯片下面(mian)，邊長在25.4毫米以下，體···