當(dang)您(nin)開(kai)始(shi)尋找(zhao)合同(tong)制(zhi)造(zao)商時(shi)，您(nin)可(ke)能會(hui)註意(yi)到(dao)有(you)些(xie)廣告(gao)宣傳 ISO 9001 認證。盡(jin)管(guan)並(bing)非(fei)制(zhi)造業獨(du)有(you)，但(dan)出(chu)於(yu)多(duo)種原(yuan)因，該認證在(zai)行業(ye)內(nei)通常令(ling)人(ren)垂(chui)涎(xian)。作為最(zui)基(ji)本的級別(bie)，ISO 9001 是(shi)壹套(tao)組織(zhi)的質(zhi)量(liang)管(guan)理(li)體系標(biao)準(zhun)。檢查有(you)效(xiao)的 ···

技(ji)術的發展(zhan)導(dao)致電子產(chan)品(pin)暴露在(zai)壹系列獨(du)特的環境(jing)中(zhong)。因此，敏感組件(jian)和連接(jie)可(ke)能會(hui)暴露在(zai)極端(duan)溫度、潮濕、腐蝕(shi)和灰(hui)塵(chen)等環境(jing)危(wei)害中。任(ren)何這(zhe)些(xie)環境(jing)條件(jian)都會(hui)損害組件(jian)的完整(zheng)性和功能。為(wei)此，制造(zao)商采用保(bao)護(hu)措施來確(que)保(bao)印刷(shua)電路(lu)板 (PCB) 的···

作為PCB組(zu)裝(zhuang)制造的關(guan)鍵類型，SMT（表面貼(tie)裝(zhuang)技(ji)術）組(zu)裝(zhuang)因其能夠減少材(cai)料(liao)、人(ren)工和時間成本以及(ji)高(gao)可(ke)靠性(xing)和高(gao)頻的優勢(shi)而被(bei)廣(guang)泛應(ying)用於(yu)電子行業(ye)。時至(zhi)今日，SMT組(zu)裝(zhuang)已廣泛應用(yong)於(yu)航(hang)空航天(tian)、醫療、計(ji)算(suan)機(ji)、電信(xin)、汽車(che)等幾(ji)乎(hu)所有(you)行業(ye)，極···

隨著(zhe)電子技(ji)術的飛速(su)發展(zhan)，電子產(chan)品(pin)趨(qu)向於(yu)小(xiao)型化，重(zhong)量(liang)和成本急劇(ju)下降(jiang)。就SMT（表面貼(tie)裝(zhuang)技(ji)術）組(zu)裝(zhuang)而言(yan)，SMC（表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)件(jian)）主要通過回(hui)流焊(han)焊(han)接(jie)到(dao)PCB上(shang)，回(hui)流焊(han)是壹(yi)種自(zi)動設備(bei)。盡(jin)管(guan) SMT 組(zu)裝(zhuang)堅(jian)持(chi)高(gao)度自動化，但(dan)在(zai)其制(zhi)造過(guo)···

當(dang)今(jin)時(shi)代已經(jing)見證(zheng)了高(gao)速集(ji)成和鉛組件(jian)的大(da)規模生(sheng)產(chan)和制造以及(ji)小型化。說到(dao)SMT（表面貼(tie)裝(zhuang)技(ji)術）組(zu)裝(zhuang)，元(yuan)器件(jian)要經過壹系列的加工(gong)，包括(kuo)預處(chu)理(li)、貼(tie)裝(zhuang)、焊(han)接(jie)、測(ce)試(shi)和封裝(zhuang)。在(zai)整(zheng)個(ge)過(guo)程中，ESD（靜電放電）的發生(sheng)可(ke)能會(hui)造成(cheng)不同(tong)程(cheng)度的損壞···

SMC（表面貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)件(jian)）由(you)於(yu)其(qi)體積(ji)小、成(cheng)本低和可(ke)靠性(xing)高(gao)的優點(dian)，在(zai)電子制(zhi)造(zao)行業(ye)中越來越受(shou)歡迎。到(dao)目(mu)前為止(zhi)，SMCs主(zhu)要(yao)依(yi)靠回(hui)流焊(han)接(jie)將(jiang)其固定在(zai)PCB（印刷(shua)電路(lu)板）上(shang)，回(hui)流焊(han)接(jie)的性能(neng)直接(jie)接(jie)近(jin)最終產(chan)品(pin)的性能(neng)。作(zuo)為SMT(Surfa···

SMT（表面貼(tie)裝(zhuang)技(ji)術）組(zu)裝(zhuang)制造在(zai)電子行業(ye)中不(bu)斷(duan)增加(jia)的應用(yong)，使(shi)得(de)性能和可(ke)靠性(xing)成(cheng)為人(ren)們(men)對(dui)電子產(chan)品(pin)的核心(xin)關(guan)註(zhu)。SMT組(zu)裝(zhuang)制造質(zhi)量(liang)不(bu)僅(jin)代表制(zhi)造(zao)車(che)間的水(shui)平(ping)，更(geng)保證(zheng)了(le)電子產(chan)品(pin)的長遠(yuan)發展(zhan)。為(wei)切(qie)實(shi)保證(zheng)產(chan)品(pin)性(xing)能，使(shi)制(zhi)造過程合理化、規範(fan)化、···

就電子產(chan)品(pin)所(suo)關(guan)註(zhu)的性能(neng)和效率而言(yan)，SMT（表(biao)面貼(tie)裝(zhuang)技(ji)術）組(zu)裝(zhuang)已成為領先(xian)的電子制(zhi)造(zao)技(ji)術。在(zai)保證(zheng)高(gao)可(ke)靠性(xing)的前提(ti)下，低(di)成本絕(jue)對(dui)是OEM（原(yuan)始設備(bei)制(zhi)造商）不(bu)得(de)不考慮(lv)的次要(yao)要素(su)。 SMT 組(zu)裝(zhuang)程序由(you)許(xu)多(duo)步(bu)驟組成(cheng)，每(mei)個(ge)步(bu)驟都有(you)助(zhu)於(yu)最(zui)···

由(you)於(yu)BGA（BallGridArray）焊(han)球隱(yin)藏在(zai)主體下(xia)方(fang)，因此很難(nan)檢查其(qi)性能(neng)。到(dao)目(mu)前為止(zhi)，自(zi)動X射(she)線(xian)檢測(ce)用於(yu)幫(bang)助(zhu)暴露BGA焊(han)球的缺(que)陷(xian)，包括(kuo)空洞、位移、橋接(jie)、冷(leng)焊(han)等。壹旦(dan)發現缺(que)陷(xian)，就必(bi)須進行返(fan)工。然(ran)而，返(fan)工總(zong)是(shi)要花(hua)很多錢(qian)···