表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)元(yuan)件(jian)在粘(zhan)合劑或(huo)焊(han)膏(gao)沈積(ji)後(hou)放(fang)置在印刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)。通(tong)常，粘合劑沈積(ji)是在貼(tie)裝(zhuang)設(she)備本(ben)身完成(cheng)的。因(yin)此(ci)，大(da)多(duo)數(shu)貼裝(zhuang)設(she)備的主(zhu)要(yao)功(gong)能(neng)是粘(zhan)合(he)劑沈積(ji)，當(dang)然(ran)還(hai)有元(yuan)件(jian)貼(tie)裝(zhuang)。貼(tie)裝(zhuang)設(she)備通(tong)常被稱為“取放(fang)”設(she)備。元(yuan)件(jian)可(ke)以通(tong)過(guo)以下方式放置在板(ban)上(shang)1.···

壹、制(zhi)造方法分(fen)類： 將(jiang) SMT 與(yu)通(tong)孔(kong)元(yuan)件(jian)壹起(qi)使用會產(chan)生(sheng)不同(tong)的組(zu)裝(zhuang)方法。此(ci)處(chu)我(wo)們(men)交(jiao)替使用術語初(chu)級(ji)側(ce)/組(zu)件(jian)側(ce)，這(zhe)表(biao)示(shi)放(fang)置傳(chuan)統通(tong)孔(kong)組件(jian)的壹側(ce)。術(shu)語次(ci)級側(ce)/焊(han)接(jie)側(ce)可(ke)互(hu)換(huan)使用，這表示(shi)單(dan)獨使用通(tong)孔(kong)組件(jian)時焊(han)接(jie)的壹側(ce)。組(zu)裝(zhuang)方法可(ke)以大(da)致···

壹. 焊(han)料(liao)合(he)金及應用 錫和(he)鉛的合(he)金(jin)是主(zhu)要(yao)使用的合(he)金(jin)，其他(ta)合(he)金被(bei)認為(wei)可(ke)以滿足(zu)前(qian)面(mian)給(gei)出的任何特(te)定(ding)要(yao)求(qiu)。焊(han)料(liao)合(he)金的主(zhu)要(yao)成(cheng)分(fen)是 60% 的錫和(he) 40% 的鉛，但(dan)它(ta)們(men)通(tong)常還(hai)含(han)有壹定(ding)量(liang)的其他(ta)熔點(dian)相對(dui)較(jiao)低的金(jin)屬(shu)，如(ru)鉍(bi)、銦和(he)銀。 錫/鉛···

1.什麽(me)是焊(han)接(jie)用焊(han)料(liao)連(lian)接(jie)金屬(shu)表(biao)面的過(guo)程，而不(bu)會熔化(hua)基(ji)材(cai)。兩(liang)個(ge)金(jin)屬部件(jian)由(you)熔化(hua)的填(tian)充(chong)金(jin)屬(shu)連接(jie)。2. 焊(han)接(jie)、釬焊(han)和(he)錫焊(han)主(zhu)要(yao)區別在於，焊(han)接(jie)在 1400 C 的溫度(du)下完成(cheng)，在 700 C 以上(shang)進(jin)行釬焊(han)，在 450 C 以下進(jin)行焊(han)接(jie)···

1. SMT 的好(hao)處(chu)- 減小(xiao)封(feng)裝(zhuang)尺寸，從(cong)而在相(xiang)同的電(dian)路(lu)板(ban)面積(ji)內(nei)實(shi)現(xian)更多(duo)功能(neng)- 減(jian)輕(qing)重量(liang)。移動和(he)手(shou)持(chi)電子產(chan)品，例如攝像(xiang)機(ji)、蜂窩(wo)電話(hua)，都(dou)是重量(liang)輕(qing)、性能高的例子。- 噪(zao)音(yin)降(jiang)低(di)，這主(zhu)要(yao)是由(you)於與引線(xian)組件(jian)相(xiang)比(bi)更小(xiao)的電(dian)氣(qi)路(lu)徑(jing)。此(ci)功能(neng)在···

我(wo)從(cong)多(duo)年(nian)的劃(hua)船(chuan)中(zhong)學到的壹件(jian)事(shi)是始(shi)終尊(zun)重河(he)流(liu)的水(shui)流(liu)。背(bei)棄它(ta)可能會導(dao)致(zhi)壹些不愉(yu)快(kuai)的後(hou)果(guo)，因(yin)為如果(guo)您(nin)不為此(ci)做(zuo)好(hao)準(zhun)備，那(na)麽電(dian)流(liu)將(jiang)使您朝著(zhe)您不想(xiang)走(zou)的方向走(zou)。在電(dian)路(lu)板(ban)設計中(zhong)，同樣(yang)的壹般(ban)警(jing)告(gao)規(gui)則也適(shi)用。高(gao)電流(liu)是設(she)計的必(bi)要(yao)條(tiao)件(jian)，但(dan)是如(ru)果(guo)···

PCBA是印刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)組裝(zhuang)的英(ying)文(wen)縮寫(xie)，是PCB經(jing)過(guo)多(duo)種生(sheng)產(chan)和(he)加(jia)工鏈接(jie)（例如SMT芯(xin)片(pian)處(chu)理和(he)DIP插(cha)件(jian)）後(hou)的電(dian)子產(chan)品。SMT貼片(pian)是PCBA加(jia)工環節中(zhong)極為(wei)重要(yao)的壹部分，這(zhe)壹步(bu)驟(zhou)的加(jia)工質量(liang)將直(zhi)接(jie)影響(xiang)最(zui)終電(dian)子產(chan)品的加(jia)工質量(liang)。 潤澤(ze)···

PCB設計人(ren)員(yuan)必須(xu)考慮各種設(she)計參數(shu)才能(neng)設(she)計出成(cheng)功(gong)的電(dian)路(lu)板(ban)。為了確保(bao)其設(she)計準(zhun)確，設(she)計人(ren)員(yuan)可以使用電路(lu)仿(fang)真來了解(jie)其電(dian)路(lu)的動(dong)態行(xing)為，從(cong)而實(shi)現(xian)高效的電(dian)路(lu)板(ban)設計。什麽(me)是電(dian)路(lu)仿(fang)真？電(dian)路(lu)仿(fang)真是用(yong)於在制(zhi)造和(he)產(chan)品部署(shu)之(zhi)前(qian)檢查和(he)驗(yan)證電(dian)氣/電(dian)···

電路(lu)板(ban)組件(jian)的質量(liang)取決(jue)於幾個(ge)因(yin)素(su)，例如電(dian)路(lu)板(ban)和(he)組(zu)件(jian)之(zhi)間(jian)的接(jie)口(kou)。這使焊(han)盤成(cheng)為(wei)PCB設計和(he)開(kai)發的重要(yao)組(zu)成(cheng)部分，因(yin)為它(ta)用作組件(jian)和(he)電(dian)路(lu)板(ban)之(zhi)間(jian)電接(jie)觸的指(zhi)定(ding)表面積。什麽(me)是PCB設(she)計中(zhong)的焊(han)盤？焊(han)盤是電(dian)路(lu)板(ban)上(shang)的金(jin)屬(shu)線(xian)的裸(luo)露(lu)區域(yu)，元(yuan)件(jian)引線(xian)已···