壹、制造(zao)方法分類： 將(jiang) SMT 與(yu)通(tong)孔(kong)元(yuan)件(jian)壹(yi)起(qi)使(shi)用(yong)會產生不(bu)同(tong)的(de)組(zu)裝方(fang)法。此(ci)處(chu)我(wo)們(men)交(jiao)替(ti)使(shi)用術語初(chu)級側/組件(jian)側(ce)，這表(biao)示放(fang)置(zhi)傳統通(tong)孔(kong)組(zu)件(jian)的(de)壹(yi)側(ce)。術(shu)語(yu)次級側/焊接側(ce)可(ke)互換(huan)使用，這表(biao)示單(dan)獨使(shi)用(yong)通孔(kong)組(zu)件(jian)時焊(han)接的(de)壹(yi)側(ce)。組(zu)裝方(fang)法可(ke)以大(da)致···

壹(yi). 焊料(liao)合(he)金及應用(yong) 錫和(he)鉛的(de)合(he)金是(shi)主(zhu)要(yao)使(shi)用(yong)的(de)合(he)金，其他(ta)合(he)金被(bei)認為可(ke)以滿足(zu)前(qian)面給出的(de)任(ren)何特(te)定要(yao)求。焊料(liao)合(he)金的(de)主(zhu)要(yao)成(cheng)分是(shi) 60% 的(de)錫(xi)和(he) 40% 的(de)鉛，但(dan)它們(men)通常(chang)還(hai)含有(you)壹(yi)定量的(de)其他(ta)熔(rong)點相對較(jiao)低(di)的(de)金屬(shu)，如(ru)鉍、銦和(he)銀。 錫(xi)/鉛···

1.什(shen)麽是(shi)焊接用(yong)焊(han)料(liao)連接金屬(shu)表(biao)面(mian)的(de)過(guo)程(cheng)，而(er)不(bu)會(hui)熔(rong)化基材。兩個金屬(shu)部(bu)件(jian)由(you)熔(rong)化(hua)的(de)填充(chong)金屬(shu)連接。2. 焊(han)接、釬焊和(he)錫(xi)焊(han)主(zhu)要(yao)區(qu)別(bie)在(zai)於(yu)，焊(han)接在(zai) 1400 C 的(de)溫(wen)度(du)下(xia)完成(cheng)，在(zai) 700 C 以上(shang)進行釬焊，在(zai) 450 C 以下(xia)進行焊(han)接···

1. SMT 的(de)好(hao)處- 減小封(feng)裝尺(chi)寸，從而(er)在(zai)相同(tong)的(de)電(dian)路(lu)板(ban)面積內(nei)實現更(geng)多(duo)功(gong)能(neng)- 減輕重量。移動(dong)和(he)手持電子產(chan)品(pin)，例如(ru)攝(she)像機、蜂窩(wo)電話(hua)，都(dou)是重(zhong)量輕、性(xing)能(neng)高(gao)的(de)例子。- 噪(zao)音降低(di)，這主(zhu)要(yao)是(shi)由(you)於(yu)與(yu)引(yin)線(xian)組(zu)件(jian)相(xiang)比(bi)更(geng)小(xiao)的(de)電(dian)氣路(lu)徑。此(ci)功(gong)能(neng)在(zai)···

我(wo)從多年(nian)的(de)劃(hua)船(chuan)中(zhong)學到(dao)的(de)壹(yi)件(jian)事是始(shi)終尊(zun)重河流的(de)水(shui)流。背(bei)棄它可(ke)能(neng)會(hui)導(dao)致壹些(xie)不(bu)愉(yu)快(kuai)的(de)後(hou)果(guo)，因為如(ru)果(guo)您不(bu)為此(ci)做好(hao)準備(bei)，那麽(me)電流將(jiang)使(shi)您朝著(zhe)您(nin)不(bu)想走的(de)方(fang)向(xiang)走(zou)。在(zai)電路(lu)板(ban)設計(ji)中(zhong)，同(tong)樣(yang)的(de)壹(yi)般警告規(gui)則也適(shi)用(yong)。高電流是(shi)設計(ji)的(de)必要(yao)條(tiao)件(jian)，但(dan)是如(ru)果(guo)···

PCBA是印(yin)刷電路(lu)板(ban)組裝的(de)英文縮寫，是PCB經過多(duo)種(zhong)生(sheng)產(chan)和(he)加(jia)工鏈接（例如(ru)SMT芯(xin)片(pian)處理(li)和(he)DIP插(cha)件(jian)）後(hou)的(de)電(dian)子(zi)產(chan)品(pin)。SMT貼片(pian)是PCBA加(jia)工環(huan)節(jie)中(zhong)極(ji)為重(zhong)要(yao)的(de)壹(yi)部(bu)分，這壹(yi)步驟的(de)加(jia)工質量將(jiang)直(zhi)接影(ying)響(xiang)最終電(dian)子產品(pin)的(de)加(jia)工質量。 潤澤(ze)···

PCB設計(ji)人(ren)員必須(xu)考慮(lv)各種(zhong)設計(ji)參(can)數(shu)才能(neng)設計(ji)出(chu)成(cheng)功的(de)電(dian)路(lu)板(ban)。為了(le)確(que)保其設計(ji)準確(que)，設計(ji)人(ren)員可(ke)以使用電(dian)路(lu)仿(fang)真來(lai)了解其電路(lu)的(de)動(dong)態行為，從而(er)實現高效的(de)電(dian)路(lu)板(ban)設計(ji)。什(shen)麽是(shi)電路(lu)仿(fang)真？電(dian)路(lu)仿(fang)真是(shi)用於(yu)在(zai)制造(zao)和(he)產(chan)品(pin)部(bu)署之前(qian)檢(jian)查和(he)驗(yan)證電(dian)氣/電···

電路(lu)板(ban)組件(jian)的(de)質(zhi)量取決(jue)於(yu)幾個因素，例如(ru)電(dian)路(lu)板(ban)和(he)組(zu)件(jian)之間(jian)的(de)接口(kou)。這使(shi)焊盤(pan)成(cheng)為PCB設計(ji)和(he)開(kai)發的(de)重(zhong)要(yao)組(zu)成(cheng)部(bu)分，因(yin)為它(ta)用作(zuo)組件(jian)和(he)電(dian)路(lu)板(ban)之間(jian)電(dian)接觸(chu)的(de)指(zhi)定表(biao)面(mian)積。什(shen)麽是(shi)PCB設計(ji)中(zhong)的(de)焊(han)盤(pan)？焊盤(pan)是電(dian)路(lu)板(ban)上的(de)金屬(shu)線的(de)裸(luo)露(lu)區(qu)域(yu)，元(yuan)件(jian)引(yin)線(xian)已(yi)···

SMT的(de)總(zong)體優勢(shi)有(you)以下(xia)幾個方面： SMT通過(guo)允(yun)許將(jiang)更(geng)多(duo)組(zu)件(jian)更(geng)緊(jin)密地放置(zhi)在(zai)板上(shang)來(lai)實現更(geng)小(xiao)的(de)PCB設計(ji)。這導(dao)致設計(ji)更(geng)加(jia)輕巧(qiao)和(he)緊(jin)湊。 與(yu)通(tong)孔(kong)技(ji)術相(xiang)比(bi)，SMT的(de)生(sheng)產(chan)設置(zhi)過(guo)程(cheng)更(geng)快(kuai)。這是(shi)因為組(zu)裝不(bu)需(xu)要(yao)鉆(zuan)孔(kong)，這也(ye)降低(di)了成(cheng)本。 SMT可(ke)···